解释（一）
筛子内径(μm)≈14832.4/筛子目数
计量单位目粒度是指原料颗粒的尺寸,一般以颗粒的最大长度来表示。网目是表示标准筛的筛孔尺寸的大小。在泰勒标准筛中,所谓网目就是2.54厘米(1英寸)长度中的筛孔数目,并简称为目。
泰勒标准筛制：泰勒筛制的分度是以200目筛孔尺寸0.074mm为基准，乘或除以主模数方根（1.141）的n次方（n＝1，2，3……），就得到较200粗或细的筛孔尺寸，如果 数2的四次方根（1.1892）的n次方去乘或除0.074mm，就可以得到分度更细的一系列 的筛孔尺寸.
目数越大，表示颗粒越细。类似于金相组织的放大倍数。
目数前加正负号则表示能否漏过该目数的网孔。负数表示能漏过该目数的网孔，即颗粒尺寸小于网孔尺寸；而正数表示不能漏过该目数的网孔，即颗粒尺寸大于网孔尺寸。例如，颗粒为-100目~+200目，即表示这些颗粒能从100目的网孔漏过而不能从200目的网孔漏过，在筛选这种目数的颗粒时，应将目数大（200）的放在目数小（100）的筛网下面，在目数大（200）的筛网中留下的即为-100~200目的颗粒。
目数(mesh) 微米(μm) 目数(mesh) 微米(μm)
2 8000 100150
3 6700 115125
4 4750 120120
5 4000 125115
6 3350 130113
7 2800 140109
8 2360 150106
10 1700 160 96
12 1400 170 90
14 1180 175 86
16 1000 180 80
18 880 200 75
20 830 230 62
24 700 240 61
28 600 250 58
30 550 270 53
32 500 300 48
35 425 325 45
40 380 400 38
42 355 500 25
45 325 600 23
48 300 800 18
50 270 100013
60 250 134010
65 230 20006.5
70 212 50002.6
80 180 80001.6
90 160 10000 1.3
目数，就是孔数，就是每平方英寸上的孔数目。目数越大，孔径越小。一般来说，目数×孔径（微米数）＝15000。比如，400目的筛网的孔径为38微米左右；500目的筛网的孔径是30微米左右。由于存在开孔率的问题，也就是因为编织网时用的丝的粗细的不同，不同的国家的标准也不一样，目前存在美国标准、英国标准和日本标准三种，其中英国和美国的相近，日本的差别较大。我国使用的是美国标准，也就是可用上面给出的公式计算。 由此定义可以看出，目数的大小决定了筛网孔径的大小。而筛网孔径的大小决定了所过筛粉体的最大颗粒Dmax。所以，我们可以看出，400目的抛光粉完全有可能非常细，比如只有1－2微米，也完全有可能是10微米、20微米。
因此，用目数来恒量抛光粉的颗粒大小是不恰当的，正确的做法应该是用粒径（D10，中位径D50，D90）来表示颗粒大小，用目数折算最大粒径。如果大家看过日本关于磨料的标准JIS标准，就会觉得非常科学。他们的每个号的磨料均给出了D3，D50，D97的要求，而且用不同原理的粒度测定仪时的数据是不同的。其中的要求是非常严格的。举例来说，D50是2微米的粉，D3大致是0.9微米，D97是4微米。什么意思呢？号称是2微米的粉中，小于0.9微米不能超过3％，大于4微米的不能超过3％。这是非常严格的，市场上见到的绝大多数抛光粉（包括国外的）不能满足这一要求，尤其是细粉超标严重。
采用目数表征抛光粉的颗粒度是有原因的。老的抛光粉厂采用的是干法球磨和干法过筛的工艺，因此就会出现300目的粉的D50大约为9微米，500目的是D50是2微米左右的情况。大家一直这样用下来，也基本能指导生产和使用。但是，随着新的生产工艺的出现，更高精度要求的抛光的需求，这种方法也应该进步了。
解释（二）
1. 目是指每平方英吋筛网上的空眼数目，50目就是指每平方英吋上的孔眼是50个，500目就是500个，目数越高，孔眼越多。除了表示筛网的孔眼外，它同时用于表示能够通过筛网的粒子的粒径，目数越高，粒径越小。
2. 粉体颗粒大小称颗粒粒度。由于颗粒形状很复杂，通常有筛分粒度、沉降粒度、等效体积粒度、等效表面积粒度等几种表示方法。筛分粒度就是颗粒可以通过筛网的筛孔尺寸，以1英寸（25.4mm）宽度的筛网内的筛孔数表示，因而称之为“目数”。目前在国内外尚未有统一的粉体粒度技术标准，各个企业都有自己的粒度指标定义和表示方法。在不同国家、不同行业的筛网规格有不同的标准，因此“目”的含义也难以统一。
经验公式：15000＝目数(mesh)*微米(μm)
如何看待黑科技？有新的黑科技面世时，你会去尝试吗？
通过以上mesh特性概览，我们不难发现mesh路由器产品的设计初衷就是为大面积全屋wifi覆盖设计的产物，其具有部署简单、灵活的特性，同时又拥有优秀的漫游体验。
如此看似完美的产品，也并不是没有缺陷的：
1、首先由于网格网络的性质，要发挥mesh最大的效果起码要3个节点启用（2节点依旧可以使用，但是就没有网格网络存在的必要了）。
2、第二就是价格，目前主流大厂产品价格依旧高昂，不过好消息就是给力的国民品牌打破了大厂的价格垄断，价格也更加的亲民。
传输介质
路由器分为本地路由器和远程路由器，本地路由器是用来连接网络传输介质的，如光纤、同轴电缆、双绞线；远程路由器是用来连接远程传输介质，并要求相应的设备，如电话线要配调制解调器，无线要通过无线接收机、发射机。
结构
电源接口（POWER）：接口连接电源。
复位键（RESET）：此按键可以还原路由器的出厂设置。
锡膏出现焊接缺陷｜锡膏出现焊接缺陷是什么原因？？？？
全息透镜作为一种高匹配的增强现实眼镜，已经广泛应用于工业甚至军事领域。但这一次，陀螺君居然在HoloLens上看到了游戏应用的出现，让佩戴者用皮卡丘框起来。这是上周在IT活动Ignite 2021上，微软与任天堂合作展示的Pokemon Go的HoloLens版本。这个版本和以前的手机版本不一样。玩家可以直接与宠物精灵互动，两个玩家可以在现实中相遇，看到对方的宠物精灵，进行宠物精灵之战。相比口袋妖怪Go，微软对黑科技“全息传输”的复制更引人注目，微软技术研究员基普曼通过全息投影出现在会场。
什么是微软Mesh？
Mesh作为Azure支持的新的混合现实平台，是微软在这次会议上正式推出的。据微软称，这将简化多用户XR应用程序的创建。我们可以把Mesh理解为微软为开发者创建多人XR应用提供的开发工具。Mesh平台允许不同物理位置的人通过不同类型的设备，以虚像甚至全息投影的形式进行协作和分享，投射出最真实的自己与MR世界的人交流，就像与现实世界的人互动一样。
微软黑科技“全息传输”可用。它的MR平台网格有多好
基普曼说:“你可以感觉到你与他人分享内容，或者通过不同的磁共振设备传输内容，即使你不在同一个物理位置。”据微软介绍，Mesh是微软多年研发的成果，涵盖了手眼运动跟踪和Hololens的发展到创建持久全息图和创建个性化虚拟图像的人工智能模型。云计算是微软的核心业务，Mesh的底层是Azure，得益于其庞大的计算资源、数据、人工智能和MR服务。因此，Mesh是云计算的进一步延伸。Mesh支持的全息传输和高精度虚拟角色人脸和运动跟踪需要云计算来帮助解决操作、硬件、渲染和存储等诸多问题。
基普曼说:“我们正在Azure中构建越来越多的价值，智能云。在这些协作体验中，内容存储在云中，而不是存储在设备或应用程序中，我们需要特殊的镜头才能看到他。”借助支持网格的应用程序，无论地理位置如何，用户都可以使用3D物理模型(从小型家具到喷气发动机等)。)在共享虚拟空间中作为自己的虚拟图像或全息投影图像出现，并在全息模型上进行协作。
那微软为什么要推出多用户XR应用开发平台Mesh呢？微软在介绍中说，MR是继大型机、个人电脑、智能手机之后的第四波电脑，正在成为横跨消费和商业领域的主流。MR把人从屏幕体验中解放出来，让人们在自己的空间里直接与人或物互动。据报道，全球上亿用户通过手机体验了任天堂的MR，财富杂志统计的500强机构中，有超过50%的机构使用了HoloLens等MR解决方案，以提高投资回报，促进业务发展。鉴于此，能给人带来MR体验的应用数量应该是相当可观的，但事实并非如此，因为一些开发条件限制了开发者MR体验的开发，尤其是以下四个问题:
1.在MR体验中呈现现实的人需要花费大量的时间和资源；
2.在跨时区和设备类型的共享磁共振空间中，保持全息图的稳定并不容易。
3.很难在MR体验中引入高保真的3D模型来支持客户拥有的文件格式；
4.在地理上分散的磁共振对话中，同步用户的动作和表情是一项复杂的任务。
为了解决这些挑战，微软推出了Mesh，允许开发者设计多用户MR应用，而不用担心复杂的技术挑战。
网格功能展示和技术分析
微软对Mesh的定位主要是创造一种可以跨屏、自然交互、与真实视图和人交互的体验。所以平台需要围绕微软现有的HoloLens平台、MR头戴式平台以及更常见的平台进行设计。事实上，Mesh平台从跨平台支持、云服务、LBA AR支持等多个方面定义了未来XR应用的一些特性。从每个功能的单一角度来看，都有相应的企业和服务面对一些蓬勃发展的特定用户群体。
1.与其他微软平台和工具交流
Mesh基于Azure，可以和其他微软平台和工具进行通信。借助身份服务，如Azure活动目录和微软帐户，用户可以在适当的身份验证和授权后进入安全和可信的会话。微软图形允许用户在商业或消费者空间访问内容和联系人等信息。而且作为开发者，不需要担心计费、音视频传输等核心基础设施，以及底层的实时管理功能。除了核心平台之外，微软由AI支持的关键功能使Mesh能够通过为MR实施大规模多用户在线(MMO)场景来解决一些复杂的技术挑战。
2.存在感
Mesh提到的在场主要指两点。第一点是有代表性的头像。在多用户MR体验中，不同类型的设备使用不同的代表性头像，这些头像可以由用户定制。Mesh为用户提供具有代表性的3D头像，并通过设备的由内向外传感器呈现。Mesh平台有自己的头像和定制制作工具，可以直接使用头像。此外，该平台还可以通过其AI驱动的动作模型，帮助现有头像捕捉与用户动作一致的动作和表情。
第二点是通过由外向内的传感器实现真正的360度全方位拍摄，可以自定义相机设置，比如通过Mixed Reality Capture Studio高保真保存拍摄的3D图像，或者用Azure Kinect拍摄深度敏感的应用图像，帮助生成全息图像。全息图生成后，基于网格开发的应用程序可以在XR头显示器或手机、PC或平板电脑上启用，以使用全息图并将其呈现给用户。
3.空间地图
在Mesh出现之前，各种设备只有自己的局部世界地图，在Mesh的帮助下，这些局部缓存地图可以进行合并和优化，形成对空间和环境的全局理解。这个框架锚定内容，分享愿景，并在3D中合作。Mesh创建的地图比GPS更精确，即使在GPS无法定位的空间。它有助于传递与特定兴趣点相关联的“世界锁定全息图”。此外，网格可以生成与给定对象的精确布局和几何对齐相同的理解，以便开发人员可以轻松构建可能需要被视觉信息覆盖的应用程序对象，这些视觉信息将对象与视觉信息(如指令、服务记录和其他重要数据)完全匹配。
4.全息渲染
全息渲染是智能边缘云计算和智能云架构的典型例子。在Mesh的支持下，全息渲染可以实现高保真，不需要设备的操作和功耗。网格允许开发人员通过云连接为每个场景和模型在本地独立渲染和远程渲染之间进行选择，使开发人员在设计应用程序时具有更大的灵活性，可以根据不同的设备优化延迟和保真度。而且全息渲染还支持大部分3D文件格式，在启用Mesh的应用中进行局部渲染，解决了引入用户现有3D模型进行协作的问题。
5.多用户同步
对于开发者来说，在虚拟协作会议中创建一个共同的全息图视角并相互交流是一个很大的挑战。在网格中，共享内容是通过多用户同步来实现的，这将有助于更新参与者的姿势、动作、表情或空间全息图的变化。所有这些都发生在100毫秒的延迟内，无论是在相同的物理空间还是在不同的时区。Mesh中的空间音频会增强这些功能，从而创造出多用户场景中处于同一物理空间的感觉。
据微软称，为了利用这些功能，Mesh将为开发者提供跨平台的SDK，让开发者可以针对不同的设备类型创建应用。目前Mesh与C++和C#一起支持Unity，未来几个月Mesh将支持虚幻、巴比伦和React Native。除了访问功能，软件开发工具包还为开发人员在应用程序中使用提供了一个预构建的UX结构。这将使开发人员能够更快、更简洁地提供磁共振体验。随着Mesh平台的出现，这一系列新功能汇集在一起，成为XR应用的特色呈现。这种融合把零星的技术方向变成了整体，让XR的概念一步步具体化，这是它最大的贡献。
Mesh背后的Azure智能云的价值
基于Mesh开发的XR应用可以广泛应用于很多领域和场合，这主要归功于Azure智能云带来的价值。Mesh的虚拟协作功能使跨时区的用户能够以数字方式聚集在一起，一起讨论和理解他们，这有助于更快地查看数据和做出更好的决策。用户可以随时一起训练。得益于Holoportation(微软开发的3D视频采集系统)、全息共享和可视化功能，合作伙伴无需在路上花费时间和精力就可以面对面学习。
比如在远程医疗中，专家可以看到其他医生的诊断，并覆盖数据以保证共识，更好的解决问题，共同决策。设计师和工程师可以一起进行3D设计，团队成员在参与设计时可以用不同的设备分享想法和创意。同事们可以在内容上实时合作，要么亲自合作，要么通过全息传输。Mesh的多应用场景和基于云计算平台的azure的本质，意味着微软Azure行业和MR业务的拓展。
微软技术研究员亚历克斯·基普曼(Alex Kipman)表示:“从一开始，这就是混合现实的梦想。”其实你可以感觉和分享内容的人在一个地方，也可以从不同的混合现实设备中传输，即使没有物理上的在一起也可以和人在一起。"
他认为，随着越来越多的人活跃在网格平台上，我们所有人都参与了Azure智能云的价值构建。在这些协作体验中，内容不在当前用户的设备或应用程序中。全息内容上传到云端，意味着用户佩戴的混合现实设备只需要负责视觉效果和交互的沉浸式呈现。对于计算能力有限的个人来说，这是一个飞跃。"最重要的是，随着XR应用在Meah平台的逐渐发展和成熟，更多前所未见的安全隐患和网络安全事件成为关注的焦点。与之前的体验相比，在基于Azure的智能云Meah平台上获得的全新AltspaceVR体验，可以让公司使用企业级安全功能(包括安全登录、会话管理和隐私合规)在虚拟现实中举行会议和工作聚会。
Azure智能云为Meah提供了容纳大量模型场景和角色的前提条件，这也是平台区别于传统APP的地方。你可以理解，在XR环境下，应用之间的穿梭更像是城市之间的旅行，其间不会有下载过程，也不会有硬件计算能力适配的问题。事实上，从2020年底开始，各大厂商都开始全面实施基于云服务的平台服务战略。其中Epic的数字人类平台和HTC的VR社交平台都拥抱了云技术。云计算的力量和资源将被分配到每一个普通消费者手中，以获得更安全、更具性价比的XR体验，这也是XR行业普及的曙光。
微软在XR布局上不遗余力，就像技术总监亚历克斯·基普曼(Alex Kipman)从“海底深处”突然“闪现”，然后以一段诗意而浪漫的朗诵开始——一个人的梦想只是一场梦，一个大家共同梦想的梦，就叫现实。错失移动互联网机遇的微软，正在结合云计算在MR领域的优势，让大家更接近未来。网眼绝不是锦上添花。如果保持这个优势，拥有XR底层开发系统和云计算支持的微软，将会定义XR未来的一些标准。
两个ax3pro组网无缝切换时间
SINOSMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析
SINOSMT用焊锡膏知识介绍
及其使用过程中常见问题之原因分析
夏杰
一、SINO焊锡膏的主要成份及特性
大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
（二）、SINO焊料粉：
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中SINOSMT相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；
B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”SINOSMT中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；
B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；
B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；
B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：
金属含量（%） 湿焊膏厚度（IN） 回流焊的焊料厚 度（IN）
90 0.009 0.0045
85 0.009 0.0035
80 0.009 0.0025
75 0.009 0.0020
从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。
二、锡膏的分类方式及选择标准
一般情况下，首先选择焊锡膏大类，再根据合金组成、颗粒度、粘度等指标来选择。
（一）、分类方式：
A、普通松香清洗型[分RA（ROSIN ACTIVATED ）及RMA（ROSIN MILDLY ACTIVATED）]：此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测；
B、免清洗型焊锡膏[NC（NO CLEAN）]：此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度；
C、水溶性锡膏[WMA（WATER SOLUBLE PASTES）]：早期生产的锡膏因技术上的原因，PCB板面残留普遍过多，电气性能不够理想，严重影响了产品品质；当时多用CFC清洗剂来清洗，因CFC对环保不利，许多国家已禁用；为了适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既降低了客户的生产成本，又符合环保的要求。
（二）、选择标准：
1、合金组份：一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。
2、锡膏的粘度（VISCOSITY）：
在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。
A、对于SINO锡膏的粘性程度指标（即粘度）常用“Pa•S”为单位来表示；其中200-600Pa•S的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备；印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高，所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600-1200 Pa•S左右，适用于手工或机械印刷；
B、高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷；而低粘度的锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点；
C、锡膏粘度的另一特点是：其粘度会随着对锡膏的搅拌而改变，在搅拌时其粘度会有所降低；当停止搅拌时略微静置后，其粘度会回复原状；这一点对于如何选择不同粘度的锡膏有着极为重要的作用。
另外，锡膏的粘度和温度有很大的关系，在通常状况下，其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。
3、目数（MESH）：
在国内焊锡膏生产厂商包括SINOSMT多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类，而很多国外厂商千住等或进口焊锡膏多用“目数（MESH）”的概念来进行不同锡膏的分类。目数（MESH）基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值；
A、从以上概念来看，锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时，就表示锡膏中锡粉的颗粒越大；参考下表对照：
目数（MESH） 200 250 325 500 625
颗粒度（μm） 75 63 45 25 20
B、如果锡膏的使用厂商按锡膏的目数指标选择SINO锡膏时，应根据PCB上距离最小的焊点之间的间距来确定：如果有较大间距时，可选择目数较小的锡膏，反之即当各焊点间的间距较小时，就应当选择目数较大的锡膏；一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。
三，使用鑫诺锡膏应注意的问题
(一)、焊锡膏的保存要求：
焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。
（二）、使用前的要求：
SINO焊膏从冷柜（或冰箱）中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为2-3小时；如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。这也是锡膏使用厂商在使用过程中应该注意的一个问题。
（三）、使用时的注意事项：
1、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；
2、刮刀速度：保证焊膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜；
3、印刷方式：以接触式印刷为宜；
另外，在使用时要对焊膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的，还须调整好点注量。
在长时间的印刷情况下，因焊膏中溶剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放鑫诺焊锡膏的容器不可重复使用（只可一次性使用），印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，如果过分干燥，应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。
操作人员作业时，要注意避免焊膏与皮肤直接接触。另外，印刷完成的基板，应当天完成焊接。
（四）、工作环境要求：
焊锡膏工作场所最佳状况为：温度20～25℃，相对湿度50～70%，洁净、无尘、防静电。
四、回流曲线的调节
回流焊的目的：使表贴电子元器件（SMD）与PCB正确而可靠地焊接在一起；
工艺原理：当焊料、元件与PCB的温度达到焊料熔点温度以上时，焊料熔化，填充元件与PCB间的间隙，然后随着冷却、焊料凝固，形成焊接接头；
工艺流程：
1、第一升温区(预热区)
升温的目的：是将焊锡膏、PCB及元器件的温度从室温提升到预定的预热温度；预热温度是一低于焊料熔点的温度。
升温段的一个重要参数是“升温速率”，一般情况下其值应在1-2.00C/S；由于PCB及元器件吸热速率不同，各元器件升温速率也会有所不同，从而导致PCB板面上的温度分布出现梯度。因为此段所有点的温度均在焊料熔点以下，所以“温度梯度”的存在并无大碍。第一升温区结束时，温度约为1000C-1100C；时间约为30-90秒，以60秒左右为宜。
2、保温区(又称干燥渗透区)
“保温”的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清理焊点、去除焊点的氧化膜，同时使PCB及元器件有充足的时间达到温度均衡，消除“温度梯度”；此阶段时间应设定在60-120秒；保温段结束时，温度为140-1500C。
3、第二升温区
温度从1500C左右上升到1830C，这一温区是活化剂的活化期，PCB板温度均匀一致的区域，一般时间接30-45秒，时间不宜长，否则影响焊接效果。
4、焊接区
在焊接区焊料熔化并达到PCB与元件脚良好钎合的目的。在焊接区温度开始迅速上升，元器件仍会以不同速率吸热，再一次产生温差，所以要控制好温度，消除这一温差。一般来讲，此段最高温度应高于焊料熔点（1830C）30-400C以上，时间在30-60秒左右，但在2450C以上的时间应控制在10秒以内，2250C以上的时间应控制在20秒以内；如果此段温度过高则会损坏元器件，温度过低则会造成部分焊点润湿及焊接不良。为避免及克服上述缺陷，目前选用强制热风回流焊效果较好。
5、冷却区
目的：使焊料凝固，形成焊接接头，并最大可能地消除焊点的内应力；降温速率应小于40C/秒，降温至2000C时即可。
总之，回流温度曲线建立的原则是焊接区以前温度上升速率要尽可能地小，进入焊接区后半段后，升温速率要迅速提高，焊接区最高温度的时间控制要短，使PCB、SMD少受热冲击，生产前必须花较长的时间调整好温度曲线，同时应依据产品特性及批量来选择用几个温区的回流焊设备。
五、SINOSMT用焊锡膏在使用过程中的常见问题及其原因分析
在焊锡膏的使用过程中，从锡膏的印刷、SMD的贴装到回流焊，我们经常会遇到各种各样的问题，这些问题经常困扰着焊锡膏的使用者，如何去分析并解决这些问题，也成了我们锡膏生产厂商的一个课题；所以锡膏生产厂商SINOSMT不断地加强行销人员的专业素质及业务水平是很有必要的，在产品交付用户后，协助用户来妥善地、及时地处理这些问题，也能够体现出供应商的服务力度。在这里，我仅简单地介绍几种常见的问题及原因分析，也是以往的工作中在服务客户时经常遇到的问题，仅供阅读者及用户参考：
（一）、双面贴片焊接时，元器件的脱落
双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先对第一面进行印刷、贴装元件和焊接，然后再对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了对第一面的先焊接，而是同时进行两面的焊接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于SINO锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、 元件太重；
2、 元件的焊脚可焊性差；
3、 焊锡膏的润湿性及可焊性差；
其中第一个原因的解决我们总是放在最后，而是先着手改进第二和第三个原因，如果改进了第二和第三个原因，此种现象仍然存在的话，我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时，应先采用红胶固定，然后再进行回流和波峰焊接，问题基本可以解决。
（二）、焊接后PCB板面有锡珠产生：
这是在SINOSMT焊接工艺中比较常见的一个问题，特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期，或是生产工艺不稳定时，更易产生这样的问题，经过使用客户的配合，并通我们大量的实验，最终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：
1、PCB板在经过回流焊时预热不充分；
2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；
3、焊锡膏在从冷库中取出时未能完全回复室温；
4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；
5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上；
6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到PCB板上；
7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂；
以上第一及第二项原因，也能够说明为什么新更换的锡膏易产生此类的问题，其主要原因还是目前所定的温度曲线与所用的焊锡膏不匹配，这就要求客户在更换供应商时，一定要向锡膏供应商索取其锡膏所能够适应的温度曲线图；
第三、第四及第六个原因有可能为使用者操作不当造成；第五个原因有可能是因为锡膏存放不当或超过保质期造成锡膏失效而引起的锡膏无粘性或粘性过低，在贴片时造成了锡粉的飞溅；第七个原因为锡膏供应商本身的生产技术而造成的。
（三）、焊后板面有较多残留物：
焊后PCB板面有较多的残留物也是客户经常反映的一个问题，板面较多残留物的存在，既影响了板面的光洁程度，对PCB本身的电气性也有一定的影响；造成较多残留物的主要原因有以下几个方面：
1、在推广焊锡膏时，不了解客户的板材状况及客户的要求，或其它原因造成的选型错误；例如：客户要求是要用免清洗无残留焊锡膏，而锡膏生产厂商提供了松香树脂型焊锡膏，以致客户反映焊后残留较多。在这方面焊膏生产厂商在推广产品时应该注意到。
2、焊锡膏中松香树脂含量过多或其品质不好；这应该是焊锡膏生产厂商的技术问题,推荐SINOSMT。
（四）、印刷时出现拖尾、粘连、图象模糊等问题：
这个原因是印刷过程中经常会碰到的，经过总结，我们发现其主要原因有以下几个方面：
1、焊锡膏本身的粘性偏低，不适合印刷工艺；这个问题有可能是焊锡膏的选型不对，也有可能是焊锡膏已过使用期限等，可以协调供应商解决。
2、印刷时机器设定不好或操作工操作方法不当造成的。如刮刀的速度和压力等设置不当很有可能会影响印刷效果，另外，操作工人的熟练程度（包括印刷时的速度、压力、反复印刷等）对印刷效果也有很大的影响。
3、网板与基板的间隙太大；
4、锡膏溢流性差；
5、锡膏使用前未充分搅拌，造成锡膏混合不均匀；
6、在用丝网印刷时，丝网上乳胶掩膜涂布不均匀；
7、焊锡膏中的金属成份偏低，即焊剂成份比例偏高所致；
（五）、焊点上锡不饱满：
焊点上锡不饱满的原因主要有以下几个方面：
1、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质；
2、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好；
3、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象；
4、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效；
5、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；
6、回流焊焊接区温度过低；
7、焊点部位焊膏量不够；
（六）、焊点不光亮：
在SINOSMT焊接工艺中，一般客户对焊点都有光亮程度的要求，虽然说这也是平时工作中所存在的一个问题，但它很多时候只是客户主观上的一种意识，或者说只有通过比较才能得出焊点亮或不亮的结论，因为焊点的光亮程度是没有标准可依的；大致来讲，造成焊点不光亮的原因有以下几个：
1、如果把不含银的焊锡膏焊后的产品和含银焊锡膏焊后的产品相比较肯定会有些差距，这就要求客户在选择焊锡膏时应向供应商说明其焊点的要求；
2、焊锡膏中锡粉有氧化现象；
3、焊锡膏中助焊剂本身有造成消光效果的添加剂；
4、焊后有松香或树脂的残留存在焊点的表面，这是我们在实际工作中经常会见到的现象，特别是选用松香型焊锡膏时，虽然说松香型焊剂和免清洗焊剂相比会使焊点稍微光亮，但其残留物的存在往往会影响这种效果，特别是在较大焊点或IC脚部位更为明显；如果焊后能清洗，相信焊点光泽度应有所改善；
5、回流焊时预热温度较低，有不易挥发物残留存在焊点表面；
（七）、元件移位：
“元件的移位”是焊接过程中出现其它问题的伏笔，如果在进入回流焊前未能检出有此问题，将导致更多的问题出现，元件移位的主要原因有以下几个方面：
1、锡膏的粘性不够，经过搬运振荡等造成了无件移位；
2、锡膏超过使用期限，其中助焊剂已变质；
3、贴片时吸嘴的气压未调整好压力不够，或是贴片机机械问题，造成元件安放位置不对；
4、在印刷、贴片后的搬运过程中，发生振动或不正确的搬运方式；
5、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中焊剂的流动导致元器件移位；
（八）、焊后元件竖碑：
和其它的焊接方式相比，“焊后元件竖碑”是SINOSMT焊接工艺中特有的一个现象，而且这个问题也会经常遇到，经过分析我们认为出现此问题的主要原因有以下几个方面：
1、回流焊温度区线设定不合理，在进入焊接区前的干燥渗透工作未做好，使PCB上仍然存在“温度梯度”，在焊接区造成各焊点上锡膏熔化时间不一致，从而导致元件两端所承受的应力大小不同，这样就造成了“竖碑”的现象；
2、在回流焊时预热温度过低；
3、焊锡膏使用前未充分搅拌，锡膏中助焊剂分布不均匀；
4、在进入回流焊焊接区前有元件产生了错位；
5、SMD元件的可焊性较差时也有可能会导致此现象的出现。
总 结：
随着科技的发展SINOSMT工艺越来越普及，但是随之而来的是各种问题的出现，如果不能很好地预防和解决这些问题，将会影响到SINOSMT以后的发展；这也就要求在与SINOSMT工艺配合的每一个环节，尽可能多地了解SINOSMT的特点及各种问题的解决对策，与SMT工艺相关的人士，包括焊锡膏的制造商、SMD的制造商、SMT工艺使用者、SMT设备供应商等都应尽可能掌握更多的专业知识，只有通过各行业持续有序地配合，SMT工艺才有可能长期提高与发展
博主的户型是长条型，一个路由器无法覆盖全家，两个路由器，在房间中，WIFI信号需要手工切换，很是麻烦。然后我买了2个华为的AX3 PRO路由器，今天终于实现了WIFI信号无缝漫游：
买回家安装时，并没有想象的那么容易，弄了半小时，路由器还没有组网成功。
仔细看说明书，发现2个路由器有线MESH组网，实际上是直接把2个路由器拿到一起中间用一根网线直连（注意，这里是找一根网线，直接连接2台路由器，并不是中间还有交换机等其它设备），这样连接后，登录第二台子路由器，按提示设置就可以很快完成组网了。
首次组网后，再把子路由器安装到较远的房间，这时候，两台路由器中间实际是有交换机的，无妨，MESH组网已经可以工作了。
AX3 PRO本身的WIFI信号覆盖范围很广，信号质量也稳定，再加上有线MESH组网，这应该是一套很有性价比的实现家庭WIFI无线漫游的方案。
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