元器件来料检测
元器件性能和外观质量检测
（1）元器件性能和外观质量对SMA可靠性有直接影响。对元器件来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查。并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求,是否符合产品性能要求,是否符合组装工艺和组装设备要求,是否符合存储要求等。
元器件可焊性检测
（1）元器件引脚(电极端子)的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是夫子器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生,为保证焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,并避免其长期储存等另一方面在焊前要注意对其进行可时性测试,以便及时发现问题和进行处理
（2）可焊性测试最原始的方法是目测评估,基本测试程序为:将样品浸渍于焊剂,取出去除多余焊剂后再浸渍于熔融焊料槽,浸渍时间达实际生产焊接时间的两倍左右时取出进行目测评估。这种测试实验通常采用浸渍测试仪进行,可以按规定精度控制样品浸渍深度、速度和浸渍停留时间。
其他要求
（1）元器件应有良好的引脚共面性,基本要求是不大于0.1mm,特殊情况下可放宽至与引脚厚度相同。
表面组装技术是在PCB表面贴装元器件,为此,对元器件引脚共面性有比较严格的要求。一般规定必须在0.1mm的公差区内。这个公差区由2个平面组成,1个是PCB的焊区平面,1个是器件引脚所平面。如果器件所有引脚的3个最低点所处同一平面与PCB的焊区平面平行,各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围,则贴装和焊接可以可靠进行,否则可能会出引脚虚焊、缺焊等焊接故障。
（2）元器件引脚或焊端的焊料涂料层厚度应满足工艺要求,建议大于8μm,涂镀层中锡含量应在60%~63%之间。
（3）元器件的尺寸公差应符合有关标准的规定,并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的要求。
（4）元器件必须能在215℃下能承受10个焊接周期的加热。一般每次焊接应能耐受的条件是汽相再流焊是为215℃,60s红外再流焊是为230℃,20s波峰焊时为260℃,10s
（5）元器件应在清洗的温度下(大约40℃)耐溶剂,例如在氟里昂中停留指示4min。在超声小波清洗的条件下能耐频率为40kHz、功率为20W超声波中停留至少1min,标记不脱落,且不影响元器件性能和可靠性。
PCB来料检测
PCB尺寸和外观检测
（1）PCB尺寸检测内容主要有加工孔的直径、间距及其公差,PCB边缘尺寸等。
（2）外观缺陷检测内容主要有:阻焊膜和焊盘对准情况阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常状况基准标记是否合标电路导体宽度(线宽)和间距是否符合要求多层板是否有剥层等。实际应用中,常采用PCB外观测试专用设备对其进行检测。典型设备主要由计算机、自动工作台、图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单/双面板、底图胶片进行检测能检出断线、搭线、划痕、针孔、线宽、线距、边沿粗糙及大面积缺陷等。
PCB的翘曲和扭曲检测
（1）设计不合理和工艺过程处理不当都有可能造成PCB翘曲和扭曲,其测试方法在IPC-TM-650等标准中有规定。测试原理基本为:将被测试PCB暴露在组装工艺具有代表性的热环境中,对其进行热应力测试。典型的热应力测试方法是旋转浸渍测试和焊料漂浮测试,在这种测试方法中,将PCB浸渍在熔融焊料中一定时间,然后取出进行翘曲和扭曲检测。
（2）人工测量PCB翘曲和扭曲的方法是:将PCB的3个角紧贴桌面,然后测量第四个角距桌面的距离。这种方法只能进行粗略测估,更有效的方法还有应用波纹影像技术等。
PCB的可焊性测试
（1）PCB的可焊性测试重点是焊盘和电镀通孔的测试,IPC-S-804等标准中规定有PCB的可焊性测试方法,它包含边缘浸渍测试、旋转浸渍测试、波峰浸渍测试和焊料珠测试等。边缘浸渍测试用于测试表面导体的可焊性旋转浸渍测试和波峰浸渍测试用于表面导体和电镀通孔的可焊性测试焊料珠测试仅用于电镀通孔的可焊性测试。
PCB阻焊膜完整性测试
（1）在SMT用的PCB上一般采用干膜阻焊膜和光学成像阻焊膜,这2种阻焊膜具有高的分辩率和不流动性。干膜阻焊膜是在压力和热的作用下层压在PCB上的,它需要清洁的PCB表面和有效的层压工艺。这种阻焊膜在锡-铅合金表面的粘性较差,在再流焊产生的热应力冲击下,常常会出现从PCB表面剥层和断裂的现象这种阻焊膜也较脆,进行整平时受热和机械力的影响下可能会产生微裂纹另外,在清洗剂的作用下也有可能产生物理和化学损坏。为了暴露干膜阻焊膜这些潜在缺陷,应在来料检测中对PCB进行严格的热应力试验。这种检测多采用焊料漂浮试验,时间约10s~15s,焊料温度约260℃~288℃。当试验时观察不到阻焊膜剥层现象,可将PCB试件在试验后浸入水中,利用水在阻焊膜与PCB表面之间的毛细管作用观察阻焊膜剥层现象。还可将PCB试件在试验后浸入SMA清洗溶剂中,观察其与溶剂有无物理的和化学的作用。
PCB内部缺陷检测
（1）检测PCB的内部缺陷一般采用显微切片技术,其具体检测方法在IPC-TM-650等相关标准中有明确规定。PCB在焊料漂浮热应力试验后进行显微切片检测,主要检测项目有铜和锡-铅合金镀层的厚度、多层板内部导体层间对准情况、层压空隙和铜裂纹等。
焊膏的来料检测
焊膏来料检测的主要内容有金属百分含量、焊料球、粘度、金属粉末氧化物含量等。
金属百分含量。在SMT的应用中,通常要求焊膏中的金属百他含量在85%~92%范围内,常采用的检测方法和程序为:(1)取焊膏样品0.1g放入坩埚(2)加热坩埚和焊膏(3)使金属固化并清除焊剂剩余物(4)称量金属重量:金属百分含量金属重量/焊膏重量×100%。
焊料球。常采用的焊料球检测方法和程序:(1)在氧化铝陶瓷或PCB基板的中心涂敷直径12.7mm、厚度0.2mm的焊膏图形(2)将该样件按实际组装条件进行烘干和再流(3)焊料固化后进行检查。
粘度。SMT用焊膏的典型粘度是200Pa.s~800Pa.s,对其产生影响的主要因素是焊剂、金属百分含量、金属粉末颗粒形状和温度。一般采用旋转式粘度剂测量焊膏的粘度,测量方法可见相关测试设备的说明。
金属粉末氧化物含量。金属粉末氧化是形成焊料球的主要因素,采用俄歇分析法能定量检测金属粉末氧化物含量。但价格贵且费时,常采用下列方法和程序进行金属粉末氧化物含量的定性测试和分析:(1)称取10g焊膏放在装有足够花生油的坩埚中(2)在210℃的加热炉中加热并使焊膏再流,这期间花生油从焊膏中萃取焊剂,使焊剂不能从金属粉末中清洗氧化物,同时还防止了在加热和再流期间金属粉末的附加氧化(3)将坩埚从加热炉中取出,并加入适当的溶剂溶解剩余的油和焊剂(4)从坩埚中取出焊料,目测即可发现金属表面氧化层和氧化程度(5)估计氧化物覆盖层的比例,理想状态是无氧化物覆盖层,一般要求氧化物覆盖层不超过25%。
smt工艺流程是什么？
要与SQA/E及IQC品保部门人员要熟悉、常沟通，一般公司进料品质保证部门就是通过他们验证后进来的，因为后续的推动、反馈工作就需要他们的协助。
作为SMT相关物料的制程工程师，其实要懂得的基础知识比较多，否则难以推动，你需要整合日常所有SMT来料不良List，包含日期、现象、不良率、物料日期、厂商、分析等，以便持续的追踪，这是工作整合工作。
你需要掌握来料相关知识，
来料包装类，编带规格、料膜剥离拉力、载带倒角等；
PCB制程，包含，板弯翘、塞孔、绿油涂覆、Mask层放大、HDI、钻空等，这里经常需要放大镜、微切片、挖孔等手段；
物料Pin脚平整度分析、及业界标准，这里需要用到测量工具、塞尺/规、三次元、卧室投影仪等；
耗材、材料类：需要了解溶剂、擦拭纸、锡膏、FLUX、胶等物质资料、知识；
有些知识需要自己去累积，不了解的你可以去先查该行业规范、标准，再结合自己的测量值，用数据去征服厂商及SQE，再就是SQE通常是偏向于厂商一方，结果会省事些，除非SMT制程工程师有很专业的分析及数据，或有老板推动，他们才愿意一同对外，否则他们也不好责任厂商，这里尤其还可能牵扯到让厂商赔款等损失利益的责任，SQE也不是那么容易推动~
求SMT厂的进料作业流程，仓库备料作业流程
锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。
1.全表面安装（Ⅰ型）：
1）单面组装：来料检测 --》 丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修
2）双面组装：
2.单面混装（Ⅱ型）
表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。
来料检测 --》 PCB的丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化）--》 回流焊接 --》 清洗 --》 插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》检测 --》 返修
3）双面混装 （Ⅲ型）
A：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 --》 PCB的A面插件（引脚打弯） --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗--》 检测 --》 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 烘干 --》 回流焊接 --》 插件，引脚打弯 --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片--》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。
D：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 A面回流焊接 --》 插件 --》B面波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 --》 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片--》 烘干 --》 回流焊接1（可采用局部焊接） --》 插件 --》 波峰
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
参考资料：
1.物流人员初步点物料（有配料单），粗略点，也没办法清楚地点
2.物料进仓库，仓管根据客户的来料单（即配料单）清点，确认来料单与实际来料是否一致，如果数量有出入，不论是多是少，都要与客户确认
3.仓库清点后，根据公司内部文件BOM单配料（内部文件由公司工程部发放），并填写“发放物料一览表”，物料员（生产部员工）确认实发物料与“发放物料一览表”是否一致，并根据内部文件BOM单再次确认“发放物料一览表”上的数量是否有误
4.拉上生产线，生产后的剩余物料，由物料员清点，计算损耗抛料率，并退库
注：工程部向客户索取BOM清单、PCB图纸、位号坐标，整理为公司内部的BOM单，并编程。处理好后，下发三个部门：生产线、品保、仓库
另：工艺文件发给生产以指导生产
空白图纸发给品保，让其填入元件规格以做首检用，有时程序打出来的产品，可能会有两个位号元件对调，这种情况只有品保能发现，需向客户确认……（相邻的两个元件，元件位置对调了，但位号忘了对调）
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