DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
电子元器件中型号和封装有什么关系?
IC封装的热特性对于IC应用的性能和可靠性来说是非常关键的。
热阻，用“theta”或θ表示 ， θja是在自然对流或强制对流条件下从芯片接面到大气中的热阻，专指自然条件下（没有加通风措施）的数值。 由于测量是在标准规范的条件下去做的，因此对于不同的基板设计和环境条件就会有不同的结果，此值可以用于比较封装散热的容易与否，用于定性的比较。θja取决于IC封装、电路板、空气流通、辐射和系统特性，通常辐射影响可以忽略。 θjc是热由芯片接面传到IC封装外壳的热阻。 封装外壳可以看做是封装外表面的一个特定点，对于塑封外壳默认取1号引脚处；对于带裸焊盘的封装，默认取焊盘中心点。θjc取决于封装材料（引线框架、模塑材料、管芯粘接材料）和特定的封装设计（管芯厚度、裸焊盘、内部散热过孔、所用金属材料的热传导率）。指从管壳到周围环境的热阻，包括从封装外表面到周围环境的所有散热通路的热阻。几个参数之间的关系可以用如下公式来表示：
IC封装的热阻是衡量封装将管芯产生的热量传导至电路板或周围环境的能力的一个标准。给出不同两点的温度，则从其中一点到另外一点的热流量大小完全由热阻决定。如果已知一个IC封装的热阻，则根据给出的功耗和参考温度即可算出IC的结温。
为确保产品可以有比较高的可靠性，在选择IC封装时应考虑其热管理指标。所有IC在有功耗时都会发热，为了保证器件的结温低于最大允许温度，经由封装进行的从IC到周围环境的有效散热十分重要。通过一定的技术手段和计算公式，可以得到较为准确的结(管芯)温度、管壳(封装)温度和电路板温度。
集成电路在封装完成后,其热阻θjc一般就固定不变了。 对热阻的测量方法总的来说可以分为两种, 直接法 和 间接法 。红外法测试就是一种直接法,它是用红外测温仪对准发热芯片的表面,即可获得Tc、Tj,但为获得Tj需要将电路开封,可能会损伤内引线和芯片,所以直接法比较有限。
间接法(也称电学法)的测量原理是利用温度敏感参数作温度指示。通常是测量某一恒定的正向小电流下的晶体管发射极与基极的电压UBE,而UBE随温度的变化是有规律可循的。对于硅器件,在绝对零度时的UBE值是1267mV,锗是800mV,误差在2%以内。
由于一般IC封装时芯片接面会被封装材料盖住，而无法直接量测芯片工作时其接面发热的温度，因此热阻量测所采用的方式一般是利用组件的电性特性来量测，例如芯片上的二极管或晶体管的温度及电压特性。以二极管而言，由于其顺向偏压和温度会呈线性关系，因此可用来做为温度敏感参数。
由于一般实际的芯片上并不一定有容易量测的二极管接脚，再加上许多封装需在封装实际芯片之前就要测量封装的热阻值，因此大部分是采用热测试芯片来进行封装的热阻测量的。热测试芯片的制造目前已有许多厂商的产品可供利用，一般的热测试芯片中包括了温度感应组件、加热用电阻以及用来连接的金属垫，有的芯片之间有桥式设计，可使芯片做不同面积之组合。
而封装厂在测量芯片热阻时通常采用标准芯片法,就是在芯片上做几个电阻用来产生功耗,在芯片中央和其它位置放置小尺寸的晶体管,通过测量晶体管的热敏参数(正向UBE)得出芯片的温度。再由公式直接计算出热阻值。用标准芯片测量各种封装的热阻可得精确的结果。但因标准芯片的制作费用昂贵,所以只能为少数厂家所接受。
利用标准的量测方法量测出的热阻值在设计应用时仍然须注意一些重点，当系统环境与标准的测试环境不同时（如PCB的大小及风速）热阻值会有所不同，因此利用标准方式量出的热阻值最好是作为性能比较或是数值验证之用，用作实际设计时则仅供参考，否则会产生较大的误差。为了克服这个缺点，目前发展的新技术称为精致模型，希望能通过更详细的测量及模拟分析使热阻值成为热阻网络，因此在系统设计应用时不会受环境的太大影响。尽管如此，由于测量程序较为复杂，因此应用并不广泛。
经过这段时间查阅资料了解到，在封装形式、材料和工艺都比较类似的条件下,集成电路的θjc基本不变,所以如果在不是很严格的情况下,可以直接参照某些国际大公司的θjc热阻值来进行参考和估算。而我们需要了解热阻值的定义及应用方式，才能更好得判断某些封装的热特性好坏。
电子元器件中型号和封装没有必然联系。
1、电子元器件型号和封装形式之间没有必然的联系，同一个型号的电子元器件可能有多种封装形式 ， 尤其是对大功率的电子元器件。
2、型号既有行业标准也有厂家的标准，而封装多是行业标准。型号与封装的对应关系，在各厂家内部存在，但没有普遍规律。
3、电子元器件封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分普通双列直插式、普通单列直插式、小型双列扁平、小型四列扁平、圆形金属、体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列，最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
4、电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。
以上就是关于IC的封装有哪些全部的内容，如果了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！
