在PCB中将IPC分为1级2级3级。1级通用电子消费类产品。2专用服务类电子产品。3高性能电子产品。级别越高质检要求越严格，3级无论在PCB,比如钻孔孔径的精确度、孔内镀铜的厚度和平整度、阻焊油厚度等等都要比2级公差范围和检测项要多和严，3级严判的产品无论用在民用、军用都要保证产品高稳定，长寿命的不能中断特性。
PCB测试： ICT、MDA(Manufacturing Defects Analyzer)、ATE(Automatic Test Equipment)有何不同？
电路板测试、检验及规范
1、Acceptability，acceptance 允收性，允收
前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。
2、Acceptable Quality Level(AQL) 允收品质水准
系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。
3、Air Inclusion 气泡夹杂
在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。
4、AOI 自动光学检验
Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。
5、AQL 品质允收水准
Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
6、ATE 自动电测设备
为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之 Automatic Testing Equipment。
7、Blister 局部性分层或起泡
在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。
8、Bow，Bowing 板弯
当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。
9、Break-Out 破出
是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。
10、Bridging 搭桥、桥接
指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。
11、Certificate证明文书
当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之 Certificate。
12、Check List 检查清单
广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。
13、Continuity 连通性
指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有 Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压 (通常为实用电压的两倍 )， 对其进行"连通性试验"，也就是俗称的 Open/Short Testing (断短路试验)。
14、Coupon，Test Coupon 板边试样
电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片 (Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure Integraty)的解剖切片配合试样 (Conformal Coupon)。品质特严者，凡当切样不及格时，该片板子也将不能出货。注意；这种板边切片，不但可当成出货的品检项目，也可做为问题之对策研究，及品质改进的监视工具。 除微切片试样外， 板边有时也加设一种检查 "特性阻抗" 的特殊Coupon，以检查每片多层板的"阻抗值"是否仍控制在所规定的范围内。
15、Crazing 白斑
是指基板外观上的缺点，可能是由于局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域称为 Crazing。较小而又只在织点上出现者，称为"白点"(Measling)。另外当组装板外表所涂布的护形膜(Conformal Coating)，其破裂也称为 Crazing。通常一般日用品瓷器，或瓷砖，在长时间使用老化后，也因与力的释放，而在表面上出现不规则的裂纹，亦称为 Crazing。
16、Crosshatch Testing十字割痕试验
是对板面皮膜附着力的一种破坏性试验。系按ASTM D3359之胶带撕起法为蓝本而稍加改变，针对板面各种干湿式皮膜的附着力试验。采多刃口之割划刀在皮膜表面垂直纵横割划，切成许多小方块再以胶带紧压然后用力撕起。各方块切口平滑且全未撕脱者以予 5分，切口均有破屑又被撕起的方块在35～65% 之间者只给1分，更糟者为 0分。连做数次进行对比，其总积分即为皮膜附着力的评分数。
文章引自深圳宏力捷网站！
参考资料：
什么是ITC测试？
一般我们称呼ICT都是指这种较高级的测试机台，如Agilent3070、Genrad、TR8100…等，除了基本的MDA功能外，也可以下载程式到待侧的电路版中，执行自我测试，提供电压及频率量测…等。
一般称呼MDA为比较低阶的ICT，例如TRI-518系列、JET-300、ADSYS-K518系列…等，这类测试机台只能量测基本的L/C/R/D零件，也可以搭配 TestJet测试排PIN零件，但其功能比较阳春，无法提供待测试电路板电源，所以也无法执行低阶的电路板程式自我测试。可以将这种测试机台当作是一台可以自动测试的万用电表。
ATE通常为流线测试，可以直接加接在SMT的后面，其主要目的为测试实板及板上零件之功能是否正常运作，故实板必须加电源才可使板上的零件工作，所以ATE在送信号时，需特别考虑零件的特性、规格，否则易损坏零件。（来源：www.pcbwork.net）
ICT的测试原理
Q:什么是ICT测试技术？ICT测试技术是什么意思？x0dx0ax0dx0aICT是 In Circuit Tester 的缩写，中文名称为 在线测试仪，是一种电路板自动检测仪器，又称为静态测试仪(因它只输入很小的电压或电流来测试，不会损坏电路板)。 它能够在短短几秒内测出电路板的好坏，并指出坏在哪一个区域及哪一个零件。将您公司产品在生产线造成的不良因素，如锡桥，错件、反插等问题?一一的检查出，大大提高效率和品质。（您再也不需长时间埋头苦干，用示波器、万用表等慢慢查找故障所在?） x0dx0ax0dx0a在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。 x0dx0ax0dx0a飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。 x0dx0ax0dx0a针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。 x0dx0ax0dx0aICT的范围及特点 x0dx0a检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。 x0dx0ax0dx0a它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。 x0dx0ax0dx0a测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。 x0dx0ax0dx0aICT与人工测试比较之优点 x0dx0a1、缩短测试时间：一般组装电路板如约300个零件ICT的大约是3-4秒钟。 x0dx0ax0dx0a2、测试结果的一致性：ICT的质量设定功能，能够透过电脑控制，严格控制质量。 x0dx0ax0dx0a3、容易检修出不良的产品：ICT有多种测试技术，高度的可靠性，检测不良品种、且准确。 x0dx0ax0dx0a4、测试员及技术员水平需求降低：只要普通操作员，即可操作与维修。 x0dx0ax0dx0a5、减省库存、备频、维修库存压力、大大提高生产成品率。 x0dx0ax0dx0a6、大大提升品质。减少产品的不良率，提高企 业形象。x0dx0ax0dx0aICT主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等无件！x0dx0ax0dx0a早期，业内将ATE设备也归在ICT这一类别中，但因ATE测试相对复杂，而且还包含了上电后的功能测试，象TTL、OPAMP、Frequency、TREE、BSCAN、MEMORY等，所以将ATE独立为另一个类别了！x0dx0ax0dx0a基本上所在的大型电路生产商都要用到ICT测试，象ASUS、DELL、IBM、INTEL、BENQ、MSI、HP等！x0dx0ax0dx0a全球最大的ICT测试设备生产厂商是安捷伦，其它还有德律（TRI）、泰瑞达、星河等. x0dx0ax0dx0a在线测试通常是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。x0dx0ax0dx0aICT测试理论的一些简介x0dx0a1.1模拟器件测试 x0dx0a利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有： x0dx0ax0dx0a∵Ix = Iref x0dx0ax0dx0a∴Rx = Vs/ V0*Rref x0dx0ax0dx0aVs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。 x0dx0ax0dx0a若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。 x0dx0ax0dx0a1.2 隔离（Guarding） x0dx0a上面的测试方法是针对独立的器件，而实际电路上器件相互连接、相互影响，使Ix_ref，测试时必须加以隔离（Guarding）。隔离是在线测试的基本技术。 x0dx0ax0dx0a在上电路中，因R1、R2的连接分流，使Ix_ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。测试时，只要使G与F点同电位，R2中无电流流过，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不变。将G点接地，因F点虚地，两点电位相等，则可实现隔离。实际实用时，通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。ICT测试仪可提供很多个隔离点，消除外围电路对测试的影响。 x0dx0ax0dx0a1.2 IC的测试 x0dx0a对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。 x0dx0ax0dx0a如:与非门的测试 x0dx0ax0dx0a对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。 x0dx0ax0dx0a2 非向量测试 x0dx0a随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量测试技术。 x0dx0ax0dx0a2.1 DeltaScan模拟结测试技术 x0dx0aDeltaScan利用几乎所有数字器件管脚和绝大多数混合信号器件引脚都有的静电放电保护或寄生二极管，对被测器件的独立引脚对进行简单的直流电流测试。当某块板的电源被切断后，器件上任何两个管脚的等效电路如下图中所示。 x0dx0ax0dx0a1 在管脚A加一对地的负电压，电流Ia流过管脚A之正向偏压二极管。测量流过管脚A的电流Ia。 x0dx0ax0dx0a2 保持管脚A的电压，在管脚B加一较高负电压，电流Ib流过管脚B之正向偏压二极管。由于从管脚A和管脚B至接地之共同基片电阻内的电流分享，电流Ia会减少。 x0dx0ax0dx0a3 再次测量流过管脚A的电流Ia。如果当电压被加到管脚B时Ia没有变化（delta），则一定存在连接问题。 x0dx0ax0dx0aDeltaScan软件综合从该器件上许多可能的管脚对得到的测试结果，从而得出精确的故障诊断。信号管脚、电源和接地管脚、基片都参与DeltaScan测试，这就意味着除管脚脱开之外，DeltaScan也可以检测出器件缺失、插反、焊线脱开等制造故障。 x0dx0ax0dx0aGenRad类式的测试称Junction Xpress。其同样利用IC内的二极管特性，只是测试是通过测量二极管的频谱特性（二次谐波）来实现的。 x0dx0ax0dx0aDeltaScan技术不需附加夹具硬件，成为首推技术。 x0dx0ax0dx0a2.2 frameScan电容藕合测试 x0dx0aframeScan利用电容藕合探测管脚的脱开。每个器件上面有一个电容性探头，在某个管脚激励信号，电容性探头拾取信号。如图所示： x0dx0ax0dx0a1 夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。 x0dx0ax0dx0a2 测试仪内的模拟测试板（ATB）依次向每个被测管脚发出交流信号。 x0dx0ax0dx0a3 电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流信号。 x0dx0ax0dx0a4 ATB测量电容性探头拾取的交流信号。如果某个管脚与电路板的连接是正确的，就会测到信号；如果该管脚脱开，则不会有信号。 x0dx0ax0dx0aGenRad类式的技术称Open Xpress。原理类似。 x0dx0ax0dx0a此技术夹具需要传感器和其他硬件，测试成本稍高。 x0dx0ax0dx0a3 Boundary-Scan边界扫描技术 x0dx0aICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度增高，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用增高；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。为此，联合测试组织（JTAG）颁布了IEEE1149.1测试标准。 x0dx0ax0dx0aIEEE1149.1定义了一个扫描器件的几个重要特性。首先定义了组成测试访问端口（TAP）的四（五〕个管脚：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。测试方式选择（TMS）用来加载控制信息；其次定义了由TAP控制器支持的几种不同测试模式，主要有外测试（EXTEST）、内测试（INTEST）、运行测试（RUNTEST）；最后提出了边界扫描语言（Boundary Scan Description Language），BSDL语言描述扫描器件的重要信息，它定义管脚为输入、输出和双向类型，定义了TAP的模式和指令集。 x0dx0ax0dx0a具有边界扫描的器件的每个引脚都和一个串行移位寄存器（SSR）的单元相接，称为扫描单元，扫描单元连在一起构成一个移位寄存器链，用来控制和检测器件引脚。其特定的四个管脚用来完成测试任务。 x0dx0ax0dx0a将多个扫描器件的扫描链通过他们的TAP连在一起就形成一个连续的边界寄存器链，在链头加TAP信号就可控制和检测所有与链相连器件的管脚。这样的虚拟接触代替了针床夹具对器件每个管脚的物理接触，虚拟访问代替实际物理访问，去掉大量的占用PCB板空间的测试焊盘，减少了PCB和夹具的制造费用。 x0dx0ax0dx0a作为一种测试策略，在对PCB板进行可测性设计时，可利用专门软件分析电路网点和具扫描功能的器件，决定怎样有效地放有限数量的测试点，而又不减低测试覆盖率，最经济的减少测试点和测试针。 x0dx0ax0dx0a边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难，更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生测试图形的方法，利用软件工具可以将BSDL文件转换成测试图形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解决编写复杂测试库的困难。 x0dx0ax0dx0a用TAP访问口还可实现对如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在线编程（In-System Program或On Board Program）。 x0dx0ax0dx0a4 Nand-Tree x0dx0aNand-Tree是Inter公司发明的一种可测性设计技术。在我司产品中，现只发现82371芯片内此设计。描述其设计结构的有一一般程*.TR2的文件，我们可将此文件转换成测试向量。 x0dx0ax0dx0aICT测试要做到故障定位准、测试稳定，与电路和PCB设计有很大关系。原则上我们要求每一个电路网络点都有测试点。电路设计要做到各个器件的状态进行隔离后，可互不影响。对边界扫描、Nand-Tree的设计要安装可测性要求。x0dx0ax0dx0a基本的ICT近年来随着克服先进技术局限的技术而改善。例如，当集成电路变得太大以至于不可能为相当的电路覆盖率提供探测目标时，ASIC工程师开发了边界扫描技术。边界扫描(boundary scan)提供一个工业标准方法来确认在不允许探针的地方的元件连接。额外的电路设计到IC内面，允许元件以简单的方式与周围的元件通信，以一个容易检查的格式显示测试结果。x0dx0ax0dx0a另一个非矢量技术(vectorlees technique)将交流(AC)信号通过针床施加到测试中的元件。一个传感器板靠住测试中的元件表面压住，与元件引脚框形成一个电容，将信号偶合到传感器板。没有偶合信号表示焊点开路。x0dx0ax0dx0a用于大型复杂板的测试程序人工生成很费时费力，但自动测试程序产生(ATPG, automated test program generation)软件的出现解决了这一问题，该软件基于PCBA的CAD数据和装配于板上的元件规格库，自动地设计所要求的夹具和测试程序。虽然这些技术有助于缩短简单程序的生成时间，但高节点数测试程序的论证还是费时和和具有技术挑战性
ICT的测试原理, ICT测试并联电容，如何测试？求原理过程
ICT线上测试原理
摘要：本文介绍线上测试的基本知识和基本原理。
1 慨述
1.1 定义
线上测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对线上元器件的电效能及电气连线进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查线上的单个元器件以及各电路网路的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程式开发时间短。
针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程式开发周期长。
1.2 ICT的范围及特点
检查制成板上线上元器件的电气效能和电路网路的连线情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极体、三极体、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模组等进行功能测试，对中小规模的积体电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。
它通过直接对线上器件电气效能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程式错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。
测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网路点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程式控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。
1。3意义
线上测试通常是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试专案具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。
ICT测试理论做一些简单介绍
1基本测试方法
1.1模拟器件测试
利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有：
∵Ix = Iref
∴Rx = Vs/ V0*Rref
Vs、Rref分别为激励讯号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。
若待测Rx为电容、电感，则Vs交流讯号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。
1.2 隔离（Guarding）
上面的测试方法是针对独立的器件，而实际电路上器件相互连线、相互影响，使Ix笽ref，测试时必须加以隔离（Guarding）。隔离是线上测试的基本技术。
在上电路中，因R1、R2的连线分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。测试时，只要使G与F点同电位，R2中无电流流过，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不变。将G点接地，因F点虚地，两点电位相等，则可实现隔离。实际实用时，通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。ICT测试仪可提供很多个隔离点，消除外围电路对测试的影响。
1.2 IC的测试
对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。
如:与非门的测试
对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。
2 非向量测试
随着现代制造技术的发展，超大规模积体电路的使用，编写器件的向量测试程式常常花费大量的时间，如80386的测试程式需花费一位熟练程式设计人员近半年的时间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量测试技术。
2.1 DeltaScan模拟结测试技术
DeltaScan利用几乎所有数字器件管脚和绝大多数混合讯号器件引脚都有的静电放电保护或寄生二极体，对被测器件的独立引脚对进行简单的直流电流测试。当某块板的电源被切断后，器件上任何两个管脚的等效电路如下图中所示。
1 在管脚A加一对地的负电压，电流Ia流过管脚A之正向偏压二极体。测量流过管脚A的电流Ia。
2 保持管脚A的电压，在管脚B加一较高负电压，电流Ib流过管脚B之正向偏压二极体。由于从管脚A和管脚B至接地之共同基片电阻内的电流分享，电流Ia会减少。
3 再次测量流过管脚A的电流Ia。如果当电压被加到管脚B时Ia没有变化（delta），则一定存在连线问题。
DeltaScan软体综合从该器件上许多可能的管脚对得到的测试结果，从而得出精确的故障诊断。讯号管脚、电源和接地管脚、基片都参与DeltaScan测试，这就意味着除管脚脱开之外，DeltaScan也可以检测出器件缺失、插反、焊线脱开等制造故障。
GenRad类式的测试称Junction Xpress。其同样利用IC内的二极体特性，只是测试是通过测量二极体的频谱特性（二次谐波）来实现的。
DeltaScan技术不需附加夹具硬体，成为首推技术。
2.2 frameScan电容藕合测试
frameScan利用电容藕合探测管脚的脱开。每个器件上面有一个电容性探头，在某个管脚激励讯号，电容性探头拾取讯号。如图所示：
1 夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。
2 测试仪内的模拟测试板（ATB）依次向每个被测管脚发出交流讯号。
3 电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流讯号。
4 ATB测量电容性探头拾取的交流讯号。如果某个管脚与电路板的连线是正确的，就会测到讯号；如果该管脚脱开，则不会有讯号。
GenRad类式的技术称Open Xpress。原理类似。
此技术夹具需要感测器和其他硬体，测试成本稍高。
3 Boundary-Scan边界扫描技术
ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件整合度增高，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用增高；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。为此，联合测试组织（JTAG）颁布了IEEE1149.1测试标准。
IEEE1149.1定义了一个扫描器件的几个重要特性。首先定义了组成测试访问埠（TAP）的四（五〕个管脚：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。测试方式选择（TMS）用来载入控制资讯；其次定义了由TAP控制器支援的几种不同测试模式，主要有外测试（EXTEST）、内测试（INTEST）、执行测试（RUNTEST）；最后提出了边界扫描语言（Boundary Scan Description Language），BSDL语言描述扫描器件的重要资讯，它定义管脚为输入、输出和双向型别，定义了TAP的模式和指令集。
具有边界扫描的器件的每个引脚都和一个序列移位暂存器（SSR）的单元相接，称为扫描单元，扫描单元连在一起构成一个移位暂存器链，用来控制和检测器件引脚。其特定的四个管脚用来完成测试任务。
将多个扫描器件的扫描链通过他们的TAP连在一起就形成一个连续的边界暂存器链，在链头加TAP讯号就可控制和检测所有与链相连器件的管脚。这样的虚拟接触代替了针床夹具对器件每个管脚的物理接触，虚拟访问代替实际物理访问，去掉大量的占用PCB板空间的测试焊盘，减少了PCB和夹具的制造费用。
作为一种测试策略，在对PCB板进行可测性设计时，可利用专门软体分析电路网点和具扫描功能的器件，决定怎样有效地放有限数量的测试点，而又不减低测试覆盖率，最经济的减少测试点和测试针。
边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难，更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生测试图形的方法，利用软体工具可以将BSDL档案转换成测试图形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解决编写复杂测试库的困难。
用TAP访问口还可实现对如CPLD、FPGA、Flash Memroy的线上程式设计（In-System Program或On Board Program）。
4 Nand-Tree
Nand-Tree是Inter公司发明的一种可测性设计技术。在我司产品中，现只发现82371晶片内此设计。描述其设计结构的有一一般程*.TR2的档案，我们可将此档案转换成测试向量。
ICT测试要做到故障定位准、测试稳定，与电路和PCB设计有很大关系。原则上我们要求每一个电路网路点都有测试点。电路设计要做到各个器件的状态进行隔离后，可互不影响。对边界扫描、Nand-Tree的设计要安装可测性要求。
有无ICT的测试原理？没有
捷智ICT用什么原理测试MOS管的？MOS管一般只能测到一步二极体导通，一般ICT测试会经常假测
1.一般是D S 极测试它的二极体电压
2.还有一种是用三点测试，D S的两个极针点号在A B , G极针点号在隔离点1，用N的模式，标准值为0.2V ，控制极的电压在2-5V之间调整，其下限可放大到80%左右，上限在15%左右，具体要根据实际情况
3.以上这种方法是用在N沟道增强型的MOS管
［紧急求助］ICT线上测试原理ICT，In-Circuit Test，通过对线上元器件的电效能及电气连线进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查线上的各电路网路的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
ICT的详细介绍包括原理，测试，方法ICT是资讯、通讯和技术三个英文单词的词头组合(Information and Communications Technology，简称ICT) 。它是资讯科技与通讯技术相融合而形成的一个新的概念和新的技术领域。
21世纪初，八国集团在冲绳发表的《全球资讯社会冲绳宪章》中认为：“资讯通讯技术是21世纪社会发展的最强有力动力之一，并将迅速成为世界经济增长的重要动力。”
事实上，资讯通讯业界对ICT的理解并不统一。作为一种技术，一般人的理解是ICT不仅可提供基于宽频、高速通讯网的多种业务，也不仅是资讯的传递和共享，而且还是一种通用的智慧工具。至于业务会多到什么程度，这个工具会“智慧”到什么地步，目前的概念还十分模糊。三网融合只是ICT的一个基础和前奏，IPTV、手机电视等恐怕也仅仅是冰山一角而已。
对于已经吹响转型号角的固网运营商来说，目前更多地把ICT作为一种向客户提供的服务，这种服务是IT（资讯业）与CT（通讯业）两种服务的结合和交融，通讯业、电子资讯产业、网际网路、传媒业都将融合在ICT的范围内。固网运营商如中国电信为客户提供的一站式ICT整体服务中，包含整合服务、外包服务、专业服务、知识服务以及软体开发服务等。事实上，ICT服务不仅为企业客户提供线路搭建、网路构架的解决方案，还减轻了企业在建立应用、系统升级、运维、安全等方面的负担，节约了企业运营成本，因此受到了企业使用者的欢迎。
CT企业与IT服务企业的特点比较
在中国电信的企业战略转型指导意见中，ICT成为与网际网路应用、视讯内容以及行动通讯并列的4大拓展业务领域之一。ICT产生的背景是行业间的融合以及对资讯通讯服务的强烈诉求，而固网运营商进入ICT领域是固网空间被四处挤压、企业进入发展的疲劳甚至是衰退期下的选择，严格说来属于危机转型或弱势转型。在转型的先驱者中，既有诺基亚这样从木材加工业成功转型到IT产业的公司，也有在转型过程中黯然落幕的百年老店AT&T。因此，中国的固网运营商有必要全面地审视一下自己与IT企业的距离。让我们做一个IT企业与CT企业的简单比较。
相同点
CT与IT均属于资讯产业，产业特点相近，产业链有多处节点重合，相辅相成，密不可分。一方面，许多IT厂商同时也是CT的装置供应商，如生产网路交换机、路由器的装置商。另一方面，CT本身就是IT服务业的主要客户，如2004年，中国IT服务市场行业结构中，电信行业所占比重为17.9%，仅次于金融行业（18.6%），名列第二。同时，在资讯化程序中，IT与CT的融合越来越紧密。通常，一个成功的资讯应用系统必然要将IT与CT这两方面的知识和资源有机地结合起来才能获得成功，如远端教育、远端医疗、电子农业、电子政务、电子商务、资讯保安等领域。
不同点
1．资本结构不同。CT的行业特点是资金密集型领域，没有一定实力很难进入，具有规模经济性，装置、资金是主要的生产要素。IT服务行业是智力密集型领域，人是企业的主要生产要素。IBM的IT服务营运收入比重在整个业务的比例中约为40%，与此同时，全世界13万服务专才占了IBM员工总数的一半。对IT服务提供商而言，人员投资是投资的主体。以IBM公司2003年与瑞士电力和自动化技术公司ABB的一笔服务合同为例，该服务合同在10年中将产生17亿美元营收，但IBM公司每年为此付出的人工成本将超过9000万美元，算下来，人工成本比例达53%。
2．提供的内容不同。CT服务主要提供的是功能型的产品服务，如电话、宽频接入、小灵通、组网等，附加一些增值的服务；IT服务主要是人的服务，靠技术服务与提供解决方案获利。
3．产品生命周期不同。CT产品生命周期长，从1876年贝尔发明电话至今已百余年，宽频经历这么多年还处在成长期。IT服务则需要高技术的支撑，技术的演变相关性非常密切，产品生命周期短。
4．用工特点不同。CT企业长期以来形成了一套完善的用工制度，员工的薪酬、岗位体系、职业发展等有较固定的模式，员工队伍比较稳定；IT行业知识型员工集中，用工制度灵活，员工流动性较大。据调查，因薪酬、工作压力、职业发展等原因，近4成的IT企业员工随时准备跳槽。
In—Circuit—Tester,简称ICT，即自动线上测试仪，是现代电子企业必备的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷电路板元件）生产的测试装置，ICT使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。使用ICT能极大地提高生产效率，降低生产成本。 2． ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极体测试、三极体测试、场效电晶体测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、引数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉使用者。(对元件的焊接测试有较高的识别能力) 3. ICT装置的制造厂家各异，德律TRI、 冈野OKANO 、 捷智 JET 、 TESCON 、 POSSEHL 、 SAMSUNG(FARA) 、 振华(CONCORD) 、 固伟(GW) 、 TAKAYA、 系统(SYSTEM) 、 星河(SRC) 等生产的ICT在国内都有应用
ICT测试治具的制作原理是什么？
ICT测试治具的制做原理就是，
根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，
把电路板中的网路（NET）就是PCB走线，全部引出来。达到外部来用仪器测试其内部是电路结构是否OK的目的
光谱测试仪器的测试原理光谱仪工作原理
光谱分析方法作为一种重要的分析手段，在科研、生产、质控等方面都发挥着极大的作用。无论是穿透吸收光谱，还是荧光光谱，拉曼光谱，获得单波长辐射是不可缺少的手段。由于现代单色仪可具有很宽的光谱范围（UV-IR），高光谱解析度（0.001nm），自动波长扫描，完整电脑控制功能，极易和其它周边装置配合为高效能自动测试系统，使用电脑自动扫描多光栅光谱仪已成为光谱研究的首选。
在光谱学应用中，获得单波长辐射是不可缺少的手段。除了用单色光源（如光谱灯、镭射器、发光二极体）、颜色玻璃和干涉滤光片外，大都使用扫描选择波长的单色仪。尤其是当前更多地应用扫描光栅单色仪，在连续的宽波长范围（白光）选出窄光谱（单色或单波长）辐射。
当一束复合光线进入光谱仪的入射狭缝，首先由光学准直镜准直成平行光，再通过衍射光栅色散为分开的波长（颜色）。利用不同波长离开光栅的角度不同，由聚焦反射镜再成像于出射狭缝。通过电脑控制可精确地改变出射波长。
光栅基础
光栅作为重要的分光器件，他的选择与效能直接影响整个系统性能。为更好协助使用者选择，在此做一简要介绍。
光栅分为刻划光栅、复制光栅、全息光栅等。刻划光栅是用钻石刻刀在涂有金属的表面上机械刻划而成；复制光栅是用母光栅复制而成。典型刻划光栅和复制光栅的刻槽是三角形。全息光栅是由镭射干涉条纹光刻而成。全息通常包括正弦刻槽。刻划光栅具有衍射效率高的特点，全息光栅光谱范围广，杂散光低，且可作到高光谱解析度。
光栅方程
反射式衍射光栅是在衬底上周期地刻划很多微细的刻槽，一系列平行刻槽的间隔与波长相当，光栅表面涂上一层高反射率金属膜。光栅沟槽表面反射的辐射相互作用产生衍射和干涉。对某波长，在大多数方向消失，只在一定的有限方向出现，这些方向确定了衍射级次。如图1所示，光栅刻槽垂直辐射入射平面，辐射与光栅法线入射角为α，衍射角为β，衍射级次为m，d为刻槽间距，在下述条件下得到干涉的极大值：
mλ=d（sinα+sinβ）
定义φ为入射光线与衍射光线夹角的一半，即φ=(α-β)/2；θ为相对与零级光谱位置的光栅角，即θ=(α+β)/2,得到更方便的光栅方程：
mλ=2dcosφsinθ
从该光栅方程可看出：
对一给定方向β，可以有几个波长与级次m相对应λ满足光栅方程。比如600nm的一级辐射和300nm的二级辐射、200nm的三级辐射有相同的衍射角。
衍射级次m可正可负。
对相同级次的多波长在不同的β分布开。
含多波长的辐射方向固定，旋转光栅，改变α，则在α+β不变的方向得到不同的波长。
如何选择光栅
选择光栅主要考虑如下因素：
刻槽密度G=1/d，d是刻槽间隔，单位为mm。
闪耀波长
闪耀波长为光栅最大衍射效率点，因此选择光栅时应尽量选择闪耀波长在实际需要波长附近。如实际应用在可见光范围，可选择闪耀波长为500nm。
光栅刻线
光栅刻线多少直接关系到光谱解析度，刻线多光谱解析度高，刻线少光谱覆盖范围宽，两者要根据实验灵活选择。
光栅效率
光栅效率是衍射到给定级次的单色光与入射单色光的比值。光栅效率愈高，讯号损失愈小。为提高此效率，除提高光栅制作工艺外，还采用特殊镀膜，提高反射效率。
光栅光谱仪重要引数：
解析度(resolution)
光栅光谱仪的解析度R是分开两条临近谱线能力的度量，根据瑞利判据为：
R==λ/Δλ
光栅光谱仪有实际意义的定义是测量单个谱线的半高宽(FWHM)。实际上，解析度依赖于光栅的分辨本领、系统的有效焦长、设定的狭缝宽度、系统的光学像差以及其它引数等。
R∝M.F/W
M--光栅线数F--谱仪焦距W--狭缝宽度
色散
光栅光谱仪的色散决定其分开波长的能力。光谱仪的倒线色散可计算得到：沿单色仪的焦平面改变距离χ引起波长λ的变化，即：
Δλ/Δχ=dcosβ/nF
这里d、β、F分别是光栅刻槽的间距、衍射角和系统的有效焦距，n为衍射级次。由方程可见，倒线色散不是常数，它随波长变化。在所用波长范围内，改变化可能超过2倍。根据国家标准，在本样本中，用1200l/mm光栅色散的中间值（典型的为435.8nm）时的倒线色散。
频宽
频宽是忽略光学像差、衍射、扫描方法、探测器画素宽度、狭缝高度和照明均匀性等，在给定波长，从光谱仪输出的波长宽度。它是倒线色散和狭缝宽度的乘积。例如，单色仪狭缝为0.2mm，光栅倒线色散为2.7nm/mm，则频宽为2.7*0.2=0.54nm。
波长精度、重复性和准确度
波长精度是光谱仪确定波长的刻度等级，单位为nm。通常，波长精度随波长变化，本样本中为最坏的情况。
波长重复性是光谱仪设定一个波长后，改变设定，再返回原波长的能力。这体现了波长驱动机械和整个仪器的稳定性。卓立汉光的光谱仪的波长驱动和机械稳定性极佳，其重复性超过了波长精度。
波长准确度是光谱仪设定波长与实际波长的差别。每台单色仪都要在很多波长检查波长准确度。
F/#
F/#定义为光谱仪的直径与焦距的比值。这是对光谱仪接收角的度量，这是调整单色仪与光源及探测器耦合的重要引数。当F/#匹配时，可用上光谱仪的全部孔径。但是大多数单色仪应用长方形光学部件。这里F/#定义为光谱仪的等效直径与焦距的比值，长方形光学件的等效直径是具有相同面积的园的直径
LRC测试仪原理？LCR测试仪用于测量线圈的电感值，电容器的电容值，电阻器的电阻值。是利用电桥原理制成的一种测量仪器，能进行比较精确的测量。详细的资料可以去日图查询，专门做仪器仪表的。
高压测试仪器原理（耐压测试仪原理）ED2671A通用交/直流耐压测试仪主要特点
◆是按照IEC、ISO、BS、UL、JIS等国内、国际的安全标准而设计，能产生交流电测试高压和直流电测试高压。
◆除适合对电感性的电器进行安全测试外，特别是能对电容性的家用电器及低压电器进行安全测试，一机两用。
◆测试电压和漏电流采用4位LED数码管显示，测试时间采用2位LED数码管显示。
◆漏电流值由粗调和细调旋钮调节。
◆输出容量大。
◆漏电流超差时自动切断测试电压，并发出声光报警讯号。
◆有外控端子。
ED2671A通用交/直流耐压测试仪主要技术引数
◆测试电压： AC/DC 0～10KV(ED2677)
◆测试电压误差：小于3％
◆输出容量：750VA
◆漏电流范围：AC 0.01mA～20mA DC 0.01mA～10mA
◆漏电流测试精度：小于3％
◆测试时间：1～99秒
以上就是关于PCB制造的国标和IPC标准的区别全部的内容，如果了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！
