IPC-610这个标准是由IPC（国际电子电器组装联盟）制定的，它定义了电路板制造和电子系统集成过程中所需的质量标准。其中的IPC是“国际电子电器组装联盟”的缩写，IPC是电子电气行业的国际组织，它是该行业的权威和标准设置者，致力于为电子元器件制造商和电子工业提供标准和认证。IPC-610是电子电器组装行业的最重要的标准之一，它涵盖了电路板设计、组装、工艺、质量标准、可靠性、维修以及修复等多个方面，是电子电器行业一个非常重要的标准，对电子电器行业拥有着极其重要的意义。
IPC哪个标准定义了PCB MSL等级
1、温度:环境温度:23±3℃为最佳，一般为17~28℃。
2、极限温度为15~35℃(印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳)
3、标准出自"安全技术操作规程"和工艺要求操作。
4、SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
5、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
6、SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。
⒈IPC-A-610D是目前全球范围内应用最为广泛的电子组装标准。IPC-A-610D用全彩照片和插图形象地罗列了电子组装行业通行的工艺标准，是所有质保和组装部门必备的法典。该标准内容涵盖无铅焊接、元器件极性和通孔的焊接标准、表面贴装和分立导线组件、机械组装、清洁、标记、涂覆以及层压板要求。IPC-A-610对所有的质检员、操作员和培训人员来说都具有很大的借鉴意义。D版本中新增了超过730幅关于可接受性标准的插图，其清晰度和准确度都经过了严格的审核。⒉IPC-A-600G是印制板的验收条件。这是一份针对印制电路板验收条件的详细指导手册。本标准通过四色图片和插图描述了可以从印制板的外部或内部观察到的理想的、可接收的和拒收的条件。确保制造人员、质检员和工程师掌握最前沿的行业信息。G版本中增加了80多张全新的或修正后的图片和插画，涵盖了很多新的内容，如去钻污、连接盘起翘和引线键合盘，以及对一些原有内容进行了更新和修改，如印制电路板的白斑和微裂纹、环宽的要求、凹蚀、铜箔裂缝、挠性电路板和导体图形的最小厚度。⒊IPC-WHMA-A-620是规范线缆、线束装配的技术条件及验收要求的唯一的行业性标准，收集了关于线缆、导线及线束组件的电子和机械质量可接受性要求，本标准描述了用于压接、机械紧固或焊接互连的测试和可接受性标准及线缆线束组件的束紧/束缚相关标准。目前的中文版是基于该标准最新修订A版翻译的。新版本采集了来自旧版使用者的反馈意见并加以分析后，内容和版面都更加精进。新版本的标准共分19章阐述，内容涵盖备线、焊接端子、压接端子（接头和接线片）、绝缘皮穿刺连接、超声熔接、衔接、连接器连接、压模/注模、线缆组件与导线的测量、标记/标签、同轴及双轴线缆组件、紧固、线束/线缆电气屏蔽、线缆/线束防护层、成品组件安装、无焊绕接、测试等的相关标准。⒋IPCJ-STD-001D是针对焊接材料和工艺的唯一行业通行标准，描述了焊接的电气和电子组件所用的材料、方法和验收标准。标准共12章及5个附录，内容涵盖总则、适用文件、材料、元器件和设备要求、焊接和组装通用要求、导线和接线柱连接、通孔安装和端子、元器件的表面贴装、清洗工艺要求、PCB要求、涂覆和灌封、产品保证、返工和返修。除了文字之外，本标准还有一系列全彩插图和数据表。⒌IPC-J-STD-004A《助焊剂要求》规定了高质量焊接互连用助焊剂的分类和测试的通用要求，本标准是用于助焊剂及含助焊剂材料的助焊剂特性描述、质量控制及采购文件。⒍IPC-J-STD-005《焊膏要求》规定了进行高质量电子互连所用的焊膏的特性描述和测试的一般要求，本规范是一个质量控制文件，无意直接关联制造工艺中材料的性能。⒎IPC-J-STD-006B是电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求。本文件阐述了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、粉末状焊料及专用电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本文件是一个质量控制文件，无意直接关联制造工艺中材料的性能。⒏IPC-CC-830B是印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能。本标准规定了电气绝缘化合物（敷形涂覆材料）的鉴定和符合性要求，并设计和构建了充分且必要的测试项目来获取对材料性能的信心。本标准包括：？？敷形涂覆材料的鉴定及鉴定效力保持？？敷形涂覆材料属性的质量符合性本标准中，敷形涂覆层是指用于印制板线路组件的保护涂层。敷形涂覆层可起到防潮、防污物和电气绝缘的作用，但不是作为单独起机械保护作用的涂层。⒐IPC-J-STD-003B是印制板可焊性测试。本标准规定了用于评定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义，并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所述可焊性测试方法的目标是测定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。⒑IPC-T-50H是电子电路互连与封装术语及定义。本标准提供了电子工业中常用的术语及其定义。
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