25q16容量分别是:4M,8M,16M字节。
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
操作方式
对存储行业而言，存储芯片主要以两种方式实现产品化：
ASIC(专用集成电路）在存储和网络行业已经得到了广泛应用。除了可以大幅度地提高系统处理能力，加快产品研发速度以外，ASIC更适于大批量生产的产品，根椐固定需求完成标准化设计。
在存储行业，ASIC通常用来实现存储产品技术的某些功能，被用做加速器，或缓解各种优化技术的大量运算对CPU造成的过量负载所导致的系统整体性能的下降。
FPGA（现场可编程门阵列）是专用集成电路（ASIC）中级别最高的一种。与ASIC相比，FPGA能进一步缩短设计周期，降低设计成本，具有更高的设计灵活性。
当需要改变已完成的设计时，ASIC的再设计时间通常以月计算，而FPGA的再设计则以小时计算。这使FPGA具有其他技术平台无可比拟的市场响应速度。
新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷（多数工具以微微秒－百亿分之一秒计算）的特性。同时，厂商可对FPGA功能模块和I/O模块进行重新配置，也可以在线对其编程实现系统在线重构。这使FPGA可以构建一个根据计算任务而实时定制软核处理器。
并且，FPGA功能没有限定，可以是存储控制器，也可以是处理器。新一代FPGA支持多种硬件，具有可编程I/O，IP（知识产权）和多处理器芯核兼备。这些综合优点，使得FPGA被一些存储厂商应用在开发存储芯片架构的全功能产品。
存储器芯片属于哪种集成电路？
存储芯片主要包括DRAM芯片和NAND芯片，这个行业确实是拼制造，但并不意味着我们不会被卡脖子。我国投资370亿元之巨的福建晋华，主要制造DRAM芯片，在2018年10月30日被美国商务部列入“实体清单”，至今前途未卜。今天我到晋华的官网去逛了逛，发现“大事记”的时间线停在了2018年10月20日，也就是试产运行之日，至今1年半过去，就没有量产的消息传出。
公司产品页一片空白，“网页建设中”五个字信息量太大了。
在外界的印象中，CPU、GPU、基带等芯片既有专利垒起的高门槛，又有市场生态筑就的强大护城河，而存储芯片是一种标准产品，结构就是存储单元整列，拼的是制造，根本不用考虑市场生态，似乎只要敢烧钱、肯烧钱，没有做不成的，日本和韩国就是这么发家的。这么想还真是大错特错。日本在存储芯片产业上能吊打美国，除了肯烧钱，还因为遇上了好时候，DRAM芯片产业刚刚起步，美日企业站在一条起跑线上；韩国能在存储芯片产业上后来居上，除了肯烧钱，也是遇上了好时候，一方面美日正发生贸易摩擦，韩国的存储产业得到美国扶持，同时日本资产泡沫破灭，削弱了日企的竞争力，恰到好处地承接了存储芯片产业的转移。我国起步时，上述这些优势都不具备，劣势倒不少。2018年10月26日，中国存储器产业联盟成立大会暨第一次会员大会在武汉召开，存储器联盟理事单位包括长江存储、合肥长鑫和福建晋华三家公司。
6天前福建晋华刚开始试产投片，存储器产业联盟成立大会有点庆贺的意思，但出人意料的是，4天后，福建晋华被美商务部列入“实体清单”，相当于襁褓中的婴儿被卡住了脖子。国产存储芯片厂商在专利布局上处于弱势地位在2010年前，全球存储芯片行业洗牌完毕，欧洲、日本企业基本出局，美国、韩国确立了强势地位，数十家存储芯片企业要么倒闭、要么被收购，使得存储芯片的专利基本集中到美光、三星和SK海力士三巨头手中。从下图三巨头的专利申请量走势图可以看出，1997年到2010年间，存储芯片专利出现一个爆发期，2010年之后，三巨头专利申请量急剧下降，表明市场垄断已经形成。中国集成电路知识产权联盟发布的《集成电路专利态势报告》表明，在DRAM领域，中国企业的专利申请量仅占4%，而日、美、韩占比达到76%。这数十倍的专利差距，使得后来者根本没有弯道超车的机会。
半导体设备基本被日美垄断，成为套在国产存储芯片企业头上的紧箍咒。下图是网上流传的晋华存储器生产设备采购清单，可以看出，清一色的日本、美国企业。实际上，全球前10大半导体设备公司，美国占了5个，日本有4个，欧洲1个。这就意味着，人家一断供，没有生产设备，钱再多，你也生产不了先进存储芯片。总之，看起来没有CPU等逻辑芯片复杂的存储芯片，对目前的我国来说，仍然是一块硬骨头，还需要多多努力。
安全芯片国六标准指的是过什么认证的
存储器芯片属于数字集成电路。
RAM随机存取存储器 主要用于存储计算机运行时的程序和数据，需要执行的程序或者需要处理的数据都必须先装入RAM内，是指既可以从该设备读取数据，也可以往里面写数据。RAM的特点是：计算机通电状态下RAM中的数据可以反复使用，只有向其中写入新数据时才被更新；断电后RAM中的数据随之消失。
SRAM是英文Static RAM的缩写，它是一种具有静止存取功能的内存，不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据。SRAM不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据。
而DRAM（Dynamic Random Access Memory)每隔一段时间，要刷新充电一次，否则内部的数据即会消失，因此SRAM具有较高的性能，但是SRAM也有它的缺点，即它的集成度较低，相同容量的DRAM内存可以设计为较小的体积，但是SRAM却需要很大的体积，且功耗较大。所以在主板上SRAM存储器要占用一部分面积。
ROM只读存储器，是指只能从该设备中读取数据而不能往里面写数据的存储器。Rom中的数据是由设计者和制造商事先编好固化在里面的一些程序，使用者不能随意更改。ROM主要用于检查计算机系统的配置情况并提供最基本的输入输出（I/O）程序，如存储BIOS参数的CMOS芯片。Rom的特点是计算机断电后存储器中的数据仍然存在。
PROM （Programmable Read-only Memory）可编程只读存储器，也叫One-Time Programmable (OTP)ROM“一次可编程只读存储器”，是一种可以用程序操作的只读内存。最主要特征是只允许数据写入一次，如果数据烧入错误只能报废。
EPROM（Erasable Programmable ROM，可擦除可编程ROM）芯片可重复擦除和写入，解决了PROM芯片只能写入一次的弊端。EPROM芯片有一个很明显的特征，在其正面的陶瓷封装上，开有一个玻璃窗口，透过该窗口，可以看到其内部的集成电路，紫外线透过该孔照射内部芯片就可以擦除其内的数据，完成芯片擦除的操作要用到EPROM擦除器。EPROM内资料的写入要用专用的编程器，并且往芯片中写内容时必须要加一定的编程电压（VPP=12—24V，随不同的芯片型号而定）。EPROM的型号是以27开头的，如27C020(8*256K)是一片2M Bits容量的EPROM芯片。EPROM芯片在写入资料后，还要以不透光的贴纸或胶布把窗口封住，以免受到周围的紫外线照射而使资料受损。 EPROM芯片在空白状态时（用紫外光线擦除后），内部的每一个存储单元的数据都为1（高电平）。
EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-only Memory)，电可擦可编程只读存储器--一种掉电后数据不丢失的存储芯片。 EEPROM 可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，重新编程。一般用在即插即用。EEPROM（电可擦写可编程只读存储器）是可用户更改的只读存储器（ROM），其可通过高于普通 EEPROM电压的作用来擦除和重编程（重写）。不像EPROM芯片，EEPROM不需从计算机中取出即可修改。在一个EEPROM中，当计算机在使用的时候是可频繁地重编程的，EEPROM的寿命是一个很重要的设计考虑参数。EEPROM的一种特殊形式是闪存，其应用通常是个人电脑中的电压来擦写和重编程。 EEPROM,一般用于即插即用（Plug &Play）。 常用在接口卡中，用来存放硬件设置数据。
Flash Memory，也称闪存（Flash Memory）是一种长寿命的非易失性（在断电情况下仍能保持所存储的数据信息）的存储器，数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位（注意：NOR Flash 为字节存储。），区块大小一般为256KB到20MB。闪存是电子可擦除只读存储器（EEPROM）的变种，EEPROM与闪存不同的是，它能在字节水平上进行删除和重写而不是整个芯片擦写，这样闪存就比EEPROM的更新速度快。由于其断电时仍能保存数据，闪存通常被用来保存设置信息，如在电脑的BIOS（基本输入输出程序）、PDA（个人数字助理）、数码相机中保存资料等 。
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存储芯片设计难度大吗
安全芯片国六标准是指依据《信息安全技术评估指南》（规范性文件：GA/T 609-2016），对智能卡类、智能手机类、智能终端类产品设计制造、应用开发及其安全技术进行评估考核的一种安全认证标准。
国六标准评估涵盖了安全芯片产品的安全性能评估和符合性评估，对安全芯片产品的安全性能进行了全面的评估，包括安全特性、安全设计技术、安全实施技术、安全测试等，以确保安全芯片产品具备良好的安全性能，并确保安全芯片产品符合国家安全认证标准的要求。
存储芯片设计难度大。根据查询相关公开信息，存储芯片设计难度大。存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。对于存储和数据容灾，虚拟化、数据保护、数据安全（加密）、数据压缩、重复数据删除、自动精简配置等功能日益成为解决方案的标准功能。用更少的资源管理更多的数据正在成为市场的必然趋势。以上提及的这些优化功能都需要消耗大量的CPU资源。如何快速实现多功能的产品化进程，保证优化后系统的高性能，是存储芯片发展的市场驱动力。
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