哪位知道焊锡膏的主要化学成分和如何合成的?请告诉一下?谢谢啦?

   2022-09-26 07:05:34 网络280
核心提示:大致讲来,焊锡膏的成份可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉(FLUX &SOLDER POWDER)。 (一)、助焊剂的主要成份及其作用: A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物

哪位知道焊锡膏的主要化学成分和如何合成的?请告诉一下?谢谢啦?

大致讲来,焊锡膏的成份可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉(FLUX &SOLDER POWDER)。

(一)、助焊剂的主要成份及其作用:

A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;

B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;

C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;

D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;

(二)、焊料粉:

焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37;另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点:

A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响:

A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右;

A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求,在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。

B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏;

B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定,“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”;通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右,即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10;

B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏;

B-3、当使用针头点注式工艺时,多选用锡粉含量在84-87%的锡膏;

B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊锡膏中金属合金的含量,对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响

C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求,这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题;如果不注意这个问题,用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏,将在焊接过程中严重影响焊接的品质。

焊锡膏是什么作用

透明膏状包装通常是指一些化妆品或药品的包装,包装材料通常是软塑料或者塑料薄膜。其夹料检测方法如下:

1. 白度检测:利用分光光度计或色差仪对透明膏状包装的色泽进行检测,以其白度值作为衡量标准。合格的膏状包装的白度值一般在85%以上。

2. 物理性能检测:对包装材料进行常温下的拉伸、剪切、撕裂等测试,以检查其耐用性和承载能力。

3. 包材成份检测:通过化学分析等手段检测膏状包装中的成分,以检查是否符合相关标准和法规要求。

4. 容器密封性能检测:利用包装容器防漏性能检测仪器对膏状包装的密封性能进行检测,以保证其包装密封性。

以上是膏状包装的夹料检测方法,具体检测方法还需根据不同的包材类型和所处行业的检测标准进行具体操作。

求一份SMT行业中的制成规范

焊锡膏的作用:

主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

焊锡膏简介:

焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。

扩展资料:

常用焊料具备的条件:

1,焊料的熔点要低于被焊工件。

2,易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。

3,要有较好的导电性能。

4,要有较快的结晶速度。

参考资料:

百度百科——焊锡膏

现在钎焊的焊料成本一般在多少钱

IPC-A-610D电子组件的可接受性

J-STD-001B 电子和电子组件对焊料的要求

IPC-HDBK-001 焊接的电器及电子组件要求的手册及指南

DOD-STD-2000-4A 电气和电子设备通用焊接技术要求

MIL-F-14256E 焊剂、焊接、液体(松香基)

IPC-TP-797 SMT焊点长期可靠性:设计、试验 、预测

J-STD-003 印制板的可焊性测试

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J-STD-013 球阵列和其他高密度工艺的实施

IPC-SM-784 实施COB工艺的指南

IPC-MC-790 多芯片组件工艺应用指南

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SMC-TR-001 载带自动焊接和细间距工艺的介绍

IPC-R-700C 印制电路板和组件的修调、返修指南

IPC-CM-770D 印制板元器件安装指南

IPC-SM-780 重点用于表面贴装的元器件封装和互联的指南

IPC-7711 电子组件的返工返修

IPC-7721 印制板和电子组件的返修与修正

IPC-7721 印制板和电子组件的返修与修正增补1

IPC-SM-816 SMT工艺指南和检验单

J-STD-004 焊剂技术要求

J-STD-005 焊膏技术要求

J-STD-006 用于电子焊接的焊料合金、助焊和非助焊固体焊料的技术要求

IPC-SM-817 非导电表面安装胶粘剂的通用要求

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IPC-6011 印制板通用性能规范

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J-STD-033 潮湿/再流敏感表面安装器件的包装、运输和使用

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IPC-2511 产品制造描述数据和传送方法实施通用要求

IPC-1331 电加热工艺设备安全标准

ANSI/ESD S20.20-1999 电子部件、组件和设备的静电防护

取决于什么成分、产品的规格、形状、用途等。有铝基、铜基、银基、锡基、镍基的焊料。铝基有丝状、粉状、带状、箔状、膏状。通常丝状、粉状、带状26-30元/公斤,箔状40-50元/公斤,膏状80-120元/公斤。铜基有丝状、粉状、带状、箔状、膏状在铝基的基础上加50元。银基取决于银含量。银6000多元/公斤,15%银一千二百元/公斤。锡基、镍基通常要二三百元一公斤。

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