OFweek半导体照明网讯 8月8日，新三板又迎来一家LED企业——深圳市立洋光电子股份有限公司，在全国中小企业股份转让系统正式挂牌交易，股票简称：立洋股份，股票代码：838452。
然而，有所不同的是，立洋股份专注于大功率LED封装细分领域，尤其在大功率倒装领域有着很深的造诣。
据悉，立洋股份成立于2008年12月，产品定位于中高端，以高流明、高光效、高可靠性的大功率LED系列产品推向市场。因此立洋股份在产品研发阶段，积极推进大功率集成COB产品线的更新换代，以倒装COB产品逐渐替代正装集成COB系列产品，同时为客户提供整灯光学设计、光源、散热方案模拟等一体化的服务。
事实上，立洋股份前不久刚推出的倒装FE30/FE35系列产品，让不少人眼前一亮。
据了解，FE30/FE35的定位在于替代传统1W仿流明产品、陶瓷基板3030/3535产品，升级平面EMC3030产品，甚至可以替代类似XPG系列产品，通过超强的稳定性及超高性价比切入市场。
“其实我们在做这个项目之前，也有顾虑，但客户的反馈普遍很好，这增强了我们的信心。”在立洋股份副总经理秦胜妍看来，FE30/FE35不同于其他平面产品，加了自主研发的透镜，能更好地实现高光效，更易于二次配光。
另一方面，工欲善其事必先利其器。立洋股份在倒装设备上也在升级。其倒装封装兼具锡膏和共晶两种工艺，用于在各应用领域的快速渗透。“我们还计划上自己的喷涂线，在工艺方面不输国内外封装大厂，” 立洋股份副总经理秦胜妍认为，他们的产品在高端应用领域也毫不逊色，“比如车用的前端市场。”
作为倒装光源先驱者，立洋股份挂牌新三板有利于拓宽其融资渠道，进一步加大对产品的研发与创新力度，加快产品线的更新换代，这对整个LED封装行业都将产生极积的影响。
据立洋股份高级研发工程师刘飞宇介绍：在倒装产品应用焊接技术、沉淀工艺封装技术、高显指高出光效率封装技术方面立洋股份都有不俗表现。
秦胜妍表示：“立洋股份将不断提供具有创新性的LED器件封装产品和服务，与客户一起获得成功。上市新三板只是一个立洋新征程的开始，公司现阶段战略规划以进一步提升大功率高光效LED封装器件性能及产能为主，积极整合人才、技术、市场和产业资源，把立洋股份打造成全球LED产业领域中的最具核心竞争力的高新技术民族企业。”
