OFweek半导体照明网讯 如果说，LED照明行业有什么新话题，能让低调的技术咖迅速加入讨论，那可能莫过于CSP技术。
今天，小编精选了近期行家说·芯片封装圈里行家回答的CSP相关问题——
从CSP的定位，到国内外技术的差异；
从倒装技术的发展，到CSP品质的甄别手段；
从EMC与CSP的关系，到WLP、CSC到底能否取代CSP；
一一分享给诸君，看看和你所想一样吗？
希望对你们有用。
关于CSP市场定位
目前CSP市场定位及国内外技术差异情况如何？
刘国旭
易美芯光首席技术官
由于CSP的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点，目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广，在照明应用中CSP还刚刚起步，随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设备的普及，相信其在某些照明产品中也会显现出优势。
目前几家国外LED大厂在CSP的开发与推广力度很大，走在了国内芯片与封装厂的前面。然而这个差距不像以前大功率LED出现时那么大，比如易美芯光、德豪润达等企业已经接近或赶超了国际大厂的技术水平，其CSP产品已经实现批量出货，具有一定的市场竞争力。
关于CSP与芯片、封装的关系
CSP的出现是否让封装厂和芯片厂的界限模糊了？
万喜红
天电光电创始人
芯片厂和封装厂之分，在国外的大厂都是合体的，包括韩系，只有大中华区的芯片和封装是分开的，这也是我们陷入价格战最根本的原因，不管是芯片和封装，产品的离散性都是客观存在的，只有“合体双修”才能产生一加一大于二的整合优势。
