1、要满足电气安全的距离
2、如果需要阻焊的话，需要大于供应商的生产功能能力
3、如果考虑插件的是机查的话，贴片件不要放在插件件两脚的连线上
4、如果考虑波峰焊要载具的话，贴片件与插件焊盘最小距离差不多要3.5mm
5、如果是红胶工艺过波峰，贴片件不要处于插件焊脚的阴影下。
6、。。。。。
0603和0603，0402和0402贴片元件之间的安全间距是多少？
这个要和元件走过的电流有关系,大电流流过的要和别的器件远些,小的就可以近些,
一般低功耗元件(20mA左右)的要求0.254mm以上,微功耗(0.1mA以下)一般也得0.1mm以上,大功耗元件一般最好0.5mm以上. 以上是本人建议.
贴片机件以件之间要多少间距才能贴
安全间距指的是焊盘与焊盘之间的距离。而非丝印，工业上一般最小安全间距为0.2mm。在板的宽度范围有限的情况下，布局的时候需要把原件靠的很近，可以用清除错误标志这个选项，快捷键为T M .解决元件变绿。只要保持焊盘之间的距离大于等于0.2mm即可
贴片盘装物料间距如何调试？
这个有点区别的，
第一，看贴片机，是中速机还是高速机。
第二，看元件，是大型元件还是标准元件。
一般普通的片式电阻电容，很早就可以达到0.09S了。
另外，一些大型元件及BGS等，时间最慢可能会有5S左右。最快也有0.7S左右的。
一、手工贴片的常用工具
1，镊子
2，吸笔
3，3—5倍台式放大镜或5—20倍立体显微镜（用于引脚间距0，5mm以下时）
4，防静电工作台
5，防静电腕带
二、手工贴片的贴片顺序
1，先贴小元件，后贴大元件。
2，先贴矮元件，后贴高元件。
3，一般可按照元件的种类安排流水贴片工位。每人贴一种或几种元件；数量多的元件也可安排几个贴片工位。
4，可在每个贴片工位后面设一个检验工位，也可以几个工位后面设一个检验工位，也可以完成贴片后整板检验。要根据组装板的密度进行设置。
三、手工贴片的贴片步骤
1，贴片组长负责相关的各项工作，依据生产任务指令，负责本班组的生产活动，保质、保量、准时的完成生产任务。
2，刷板人员负责检查印制板的外观及刷锡膏情况，确认合格后发板。
3，在贴片前首先按照工艺文件对物料进行核对，做到元器件本体标识、物料盒标识与工艺文件中规定的物料规格型号一致；
4，作业时，按照工艺文件规定的位置和方向放置元件，有极性的元器件要注意其极性；
5，应尽量减少用手去直接接触元器件，以防止元器件的焊端氧化；
6，放置元器件时，应尽量抬高手腕部位，同时手应尽量少抖动以防将印刷的锡膏抹掉或将前工序已贴好的元器件抹掉或移位,而且焊盘上的焊锡膏被破坏也将影响焊接质量；
7，将元器件放到焊盘上后需用稍稍用力将元器件压一下，使其与焊锡膏结合良好，防止在传送的途中元器件移位，但是不可用力太大，否则容易将锡膏挤压到焊盘外的阻焊层上，容易产生锡球。
8，放置时尽量一次放好，特别是多个引脚的集成电路，因为引脚间距很小，如果一次放不好，就需要去修正，禁止将元器件在印制板上推行到位，因为这样会造成贴片元器件焊接端面或电路板焊盘焊膏脱离焊盘，引起焊接故障及影响可靠性。
这样会破坏焊盘上的锡膏，使其连在一起，极易造成虚焊或连焊。
9，贴片BGA芯片时，需要使用BGA专用的贴片系统，不能以元件边框和PCB上的白线框为对准参照物，需要将BGA的焊锡球与PCB焊盘完全对准才能保证焊接品质。如果一次没有贴正，则需要将元件吸起来重新对准再贴片，严禁拨正，否则容易出现桥联等不良。
10，操作人员必须经专业培训合格后上岗。了解表面贴片技术(SMT)焊接：工艺方法及；工艺要求。
11，操作人员熟悉片式元器件种类、尺寸规格、阻容元器件阻容量表示法、集成电路芯片引脚位置等，引脚间距0，65mm以下的窄间距器件应特别小心贴片或借助3–20倍显微镜下贴片。
12，极性元器件的极性一定要与元器件位置图相符合
13，贴片前仔细核对工艺文件中所需贴片的片式元器件材料种类，熟悉将元器件贴片在印板上的位置。当确认贴片元器件及印制板上位置后方可贴片。
14，在贴片过程中产生的贴片误差，应符合标准，发现有贴片缺陷后及时返修
15，在贴片过程中，应注意不要使印制板产生位移或碰到其它元器件。
26，在进行贴片时，戴好防静电手腕套，工作台要良好接地。
以上就是关于pcb底部贴片与自插元件引脚焊盘的距离要求全部的内容，如果了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！
