对于红胶制程，CHIP类元件的推力一般都设定为9N，不超这个限度，根据元件本身，如果是M7类型较大的元件，可适当加上1-2N。
IC类的元件一般要求12N以上。
以上标准是我以前公司的一个内部标准，可供你参考一下。
fpc常见的可靠性测试有几种
贴片材料焊球推力试验的目的是评估锡球能够承受机械剪切的能力，可能在器件制造、处理、检验、运输和最终使用的作用力。焊料球剪切是一种破坏性试验。
测试仪器选用：
焊接强度测试仪（推拉力测试机）
科准测控的KZ-350型号使用范围广泛，可以根据需求订制。
剪切速度标准：
低速剪切 - 条件A
低速剪切试验通常是在速度从0.0001 - 0.0008米/秒范围内进行（100 - 800微米/秒）。
高速剪切 - 条件B
高速剪切测试通常是在速度从0.01 - 1.0米/秒范围内进行，但可能会超出这个范围。高速剪切测试可能会导致界面断裂的发生率高于低速剪切试验，并可能是更有效的评估方法对断裂强度的影响。焊剪切强度通常随剪切速度增加，因此锡球剪切验收标准可能有所不同，根据剪切速度而定。另外参数如此时最大负荷和能量也可以收集和/或计算以提高高速断裂强度的表征。在多个剪切速度测试也可以引导界定剪切强度和剪切速度失效模式依赖性，并帮助建立一个最佳的测试剪切速度。
FPC柔性电路可靠性测试：
1. 热应力测试——验证FPC的耐热性
2. 半田附着性测试——验证FPC吃锡是否良好
3. 环境测试——验证FPC是否能在温度急剧变化的环境中保持良好性能
4. 电镀密着测试——验证FPC镀层密着性是否良好
5. 绕折测试——验证FPC绕折弯曲角度能否保持良好性能
FPC测试中起到连接功能和导通作用的测试模组——大电流弹片微针模组，具备稳定的导电性能且能在小pitch（≤0.2mm）领域提供可靠的解决方案。它能通过1-50A的电流，过流稳定，电阻恒定，有着很好的连接功能。在小pitch领域的测试中，可取值最小可以达到0.15mm，在0.15mm-0.4mm之间性能都很稳定。平均使用寿命能达到20w次以上，在FPC高频率的测试中也能保持长期的稳定性。
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