1、标准的锡点:
（1）锡点成内弧形
（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍
（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。
2、不标准锡点的判定：
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。
（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路
（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内
（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。
（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.
（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。
（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。
＜＜电子元件手工焊接基础及过程概述＞＞
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大家了解电子元器件的检测查询标准吗？
电子插件（PTH）PTH 1:既是电子行业对通孔直插式元件的统称.包括:DIP,PICC,PTH等2:金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还起到连接内部电路的作用。
所用设备波峰焊
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术），和插件对应的是SMD(表面贴装元件)，
所用设备回流焊
现在做PCBA，代工厂太多了，现市场已经饱和了，加工工艺也没什么改进，前景不是很好
电子工程专业有哪些行业规范
我们国家的标准，根据不同器件有对应不同的标准：分立器件是GJB128A-1997电子元件是GJB360A-1996集成电路对应的是GJB548B-2005；混合集成电路对应的是GJB2438A-2002.
电子工程专业有集成电路自动塑封系统标准“SJ/T 11740-2019”规范等。
2019年工信部网站公示了电子行业15项行业标准，涵盖集成电路自动塑封、挠性印制电路材料、液晶显示用背光组件、频率控制与选择用压电和介电器件等多个方面。
如：集成电路自动塑封系统标准“SJ/T 11740-2019”，规定了集成电路自动塑封系统的术语和定义、分类与组成、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。可适用于集成电路塑料封装工序用自动封装系统，也适用于半导体分立器件的塑料封装。
电子专业注意
芯片研发制造一直我国高科技产业的短板之一，电子信息类专业主要就是研究芯片、通讯等技术，是目前最为热门的专业。电子二字很容易理解，现在的电子设备和产品太多了，手机、电脑、MP3、摄像机等都是电子产品。
从发展来看，机械和电子的联系会越来越紧密，像智能洗衣机、智能冰箱等也可以划归到电子产品中。早期的时候，像电脑的核心部件不是现在的芯片，而是电子管为基础原件的，所以把这类产品统称为电子产品。
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