正常最小电气间隙=元器件超出焊盘的尺寸值+20UM
还有一种以焊接位置的1/2来算
4． 焊接零件外观检验规范：
序号 检验项目 检验标准 不良图示
4.1 缺件 FPC上应焊接零件焊盘处不能有未焊接零件或零件脱落不良现象。 无
4.2 破损 焊接后之元器件不能有破损及缺角现象。
4.3 错件 焊盘上所焊接元器件的型号规格不能有与工程图纸要求不相符。 无
4.4 极性反 焊接零件方向，不可有与板面指示或工程图纸不相符。 无
4.5 杂物 元器件内Pin脚处不能有胶点、锡点等杂物残留。 无
4.6 气泡 焊接后之元器件的封装体不允许有起泡不良。 无
5.1 连焊 两相邻零件Pin脚间不可有因焊接所造成锡点搭桥短路现象。
续上页：
序号 检验项目 检验标准 不良图示
5.2 虚焊 零件焊接点不能有零件脚与锡点未相连现象。
5.3 锡不熔 零件焊接点不可有部分或全部熔锡不佳者。
5.4 浮翘 5.4.1：Connector零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度。
（注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，焊接时焊垫锡高度不可大于零件引脚高度，即G≤T）
5.4.2：电阻、LED等零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度的1/2。
5.5 锡不足 5.5.1：Connector吃锡高度必须达到Pin脚高度的2/3，且不能超过与塑胶部分交汇的拐角处高度。
（注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，F为正常焊锡点高度，即F≥G+2/3T）
5.5.2：电阻、LED等零件脚吃锡必须达到Pin脚的2/3高度。
续上页：
序号 检验项目 检验标准 不良图示
5.6 锡过量 焊锡点不可延伸到零件的封装体且引脚凹弧焊锡面角度不可大于90°。
5.7 偏位 5.7.1：Connector Pin脚偏位不可超过其单个零件Pin脚宽度的1/4。
（注：如图W为零件引脚宽度，A为焊接后零件脚偏出焊盘的宽度，焊接时零件脚偏出焊盘的宽度必须小于1/4的零件脚宽度，即A≤1/4W）
5.7.2：电阻、LED等零件 Pin脚偏移不得超过其Pin脚宽度1/3。
5.8 锡球/锡渣 在所焊接零件的周围或影响外观及电性能特性的位置不能出现锡球及锡渣。
5.9 剥离 焊锡点与焊盘相接处不可有分层或剥离不良现象且焊锡点不允许有锡裂。
我想问哈 FPC外观检验标准是遵循IPC的多 还是国标的多 顺带问哈如果是0.2MM电气间隙，那FPC设计时最小线距是0.1MM怎么理解呢 新手跪求
你也知道那是线距啦，不是代表焊盘的间距啦，还有现在最小线距不是0.1MM啦，0.1早就OUT了，现在随随便便都能做到0.05啦
SMT印锡钢网厚度要求标准多少？
在SMT贴片加工中，有很多种元器件类型，其中片状元器件就是SMT组装焊接技术的关键，对产品质量及可靠性都有影响。片状元器件属于微型电子元件，型号种类也有很多，形状不一、物理性能也不一样，在贴装焊接时需要注意以下事项：
1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。
2、对于需要浸锡焊接的元器件，最好只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，元器件开裂。
3、SMT贴片焊接过程中，为防止静电损伤元器件，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地装置。
4、对于印制板的选择应要热变形小的，铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄，焊盘小，若抗剥能力不足，焊盘易起皮脱落，一般选用环氧玻纤基板。
5、对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤采用外观较小的，如0805型，虽焊接较困难，但不易出现裂纹和热损伤，可靠性较高。
6、PCB板如果需要维修，应尽量降低元器件拆装次数，因为多次拆装将导致印制板的彻底报废。另外对混装的印制板，如有碍于片状元器件拆装的插装元器件，可先行拆下。
SMT贴片加工中对于片状元器件的焊接十分复杂，操作人员应学会焊接技巧并了解清楚其注意事项，谨慎操作，避免出现错误，影响焊接质量。
SMT IPC规范中的1 2 3等级什么意思？？
根据产品的芯片最小PITCH和最小CHIP来决定的，PITCH<0.4MM,有0402chip的，钢板厚度一般为0.1mm、0.12mm、0.13mm根据制程不同不同，有IC PITCH>0.4MMM,0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的钢板实际厚度只有0.127mm。
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
扩展资料：
因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。
理想的钢网清洗剂必须是实用的、有效的、以及对人和环境都安全的，同时它还必须能够很好地清除钢网上的锡膏(胶剂)。现在有专门的钢网清洗剂，但它可能会钢网洗脱，使用时应慎重。若无特别要求，可用酒精或去离子水代替钢网专用清洁剂。
锡膏（胶剂）比较容易固化，若不及时清洗会堵塞钢网开口，下次印刷将产生困难。因此，钢网由机器上取下后或者在印刷机上1小时不印刷锡膏应及时清洗干净。
钢网应用特定的储存场所，不能随意乱放，这样可以避免钢网受到意外伤害。同时，钢网不要叠放在一起，这样即不好拿又可能把网框压弯。
参考资料来源：百度百科--表面贴装技术
参考资料来源：百度百科--钢网
什么是SMT技术
1级为通用类电子产品，包括计算机外设周边设备等，对外观要求不高，而以使用其功能为主的产品，如DVD,VCD。
2级，专用服务类电子产品，多为通讯类产品，商业机器，要求使用寿命长，能够不间断的使用，在外观上允内许有一定的缺陷，如取款机。
3级为高性能电子产品容，多应用于航天类，救生设备类，产品能适应各种苛刻的环境。希望能帮到你忙。
电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机（VCD、 SVCD、DVD）、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机（CD）、电脑、游戏机、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。
扩展资料：
电子产品在储存、运输和使用过程中，经常受到周围环境的各种有害影响，如影响电子产品的工作性能、使用可靠性和寿命等。
影响电子产品的环境因素有：温度、湿度、大气压力、太阳辐射、雨、风、冰雪、灰尘和沙尘、盐雾、腐蚀性气体、霉菌、昆虫及其他有害动物、振动、冲击、地震、碰撞、离心加速度、声振、摇摆、电磁干扰及雷电等。
SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT中检人员操作规范
1、首件确认
对于每班开始或产品切换后的第一片板，中检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，发现问题及时报告给拉长，首检无误后送IPQC确认。
2、手摆零件
在拉长的安排下进行手摆件动作。对于手摆件的物料规格，位置，数量，方向等必须经IPQC确认清楚后才开始手摆件。并填写《手补件报表》。所有手摆件必须自检OK后才可过炉。
3、缺件板处理
原则上缺件的板不允许过炉，需得到拉长的同意后才可过炉，并填写《缺件板过炉记录》。特别是IC等A级物料缺件。并在板上相应位置做好标记，告知炉后检查人员，缺件的物料规格，数量，位置。
4、取板
为了不影响生产效率，中检人员应及时观察机器出板情况，及时将皮带上的板拿出。另取板动作应轻缓，不可动掉零件，手持板边，不可抹掉零件或锡膏。
5、PCB检查
PCB贴好零件后，中检人员应仔细检查有无零件反向，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡等不良，如有连续3片同样的不良应及时反映给操机员或拉长。对于PCB不需要打零件的地方，作业人员应牢记，以提升工作效率。
6、过炉
检查OK的板过炉时应注意放板间隔30CM左右，以此防止不熔锡，另对于双面板或有金手指的板必须垫纸过炉，注意纸张大小需与板配合，不可过大或过小，防止在炉内被风吹掉。另必须等到回流炉温度足够时才可过炉。
7、打叉板处理
对于打叉板生产时，如发现有打叉的板贴了零件，或者好板漏贴零件，中检人员应及时反映给拉长和操机员。漏贴板不允许过炉，需重新贴零件；打叉板贴片的不允许过炉，贴好的零件需取下待用。
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