是表面光洁度的美国一个标准，如果是钢料的话我就是知道用320号的油石经过加工得到的效果
另附：表面粗糙度国际标准加工方法
标准等级代号 表面粗糙度 加工工具(方法) 加工材料及硬度要求 光度描述
粗研磨砂粒粒度 精研磨砂粒粒度 钻石膏抛光
SPI(A1) Ra0.005 S136 54HRC 光洁度非常高,镜面效果
SPI(A2) Ra0.01 DF-2 58HRC 光洁度较低,没有砂纸纹
SPI(A3) Ra0.02 S136 300HB 光洁度更低一级,但没有砂纸纹
SPI(B1) Ra0.05 没有光亮度,有轻微3000#砂纸纹
SPI(B2) Ra0.1 没有光亮度,有轻微2000#砂纸纹
SPI(B3) Ra0.2 没有光亮度,有轻微1000#砂纸纹不辨加工痕迹的方向
spi面积体积厚度标准
Spia3是一种专业软件设计质量标准，旨在为评估软件设计质量提供一种定量的方法。它由国际软件工程技术协会（IEEE）提出，由软件工程师和软件开发人员共同制定。Spia3标准主要包括：软件设计质量规范，软件设计规范实施，软件设计过程管理，软件设计文档，软件设计审核，软件设计可靠性，软件设计安全性，软件设计可操作性等。
spi面积体积厚度标准是0.1mm，spi根据产品的芯片最小PITCH和最小CHIP来决定的，PITCH<0.4MM,有0402chip的，钢板厚度一般为0.1mm、0.12mm、0.13mm根据制程不同不同，有IC PITCH>0.4MMM,0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的钢板实际厚度只有0.127mm。 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
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