OFweek半导体照明网讯 一项新的技术进步，总是受到产业参与者们等同的欢迎吗？答案是否定的！2016年开始，COB封装技术在小间距LED行业就遭受了“不同厂商不同态度”的“市场分歧”。
作为新选择，COB赋予小间距LED新方向
目前，LED显示屏的主流技术是“表贴工艺”。其中，厂商在“回流焊”阶段的“品控”能力直接决定了某一品牌小间距LED屏产品的：寿命、成本、故障率、维修率，以及最重要的产品参数“点间距”的水平。
某种意义上，小间距LED屏企业的“制造能力”，就是“回流焊工艺”的应用能力。
希达电子COB封装工艺小间距led：1．25mm
但是，COB封装技术的小间距LED屏产品却不需要“回流焊”：COB封装，直接把1000个或者5000个发光晶片焊接在预制的PCB电路板上，然后整体以环氧树脂包封。对于显示屏厂商，其主要工作“只是”将COB封装的CELL拼成大小适合的拼接单元或者显示器。
COB封装技术的小间距LED产品具有产品密封性能好、对应用环境敏感度低、画面像素点柔和，观感好、整体坏点率低、采用更换CELL的方式进行坏点维护时的可维护性高、极高像素密度下的工艺流程简单，精细技术工艺步骤集中等应用和产业特点。当然，作为一种新技术，COB也有在小间距LED行业积累不足，工艺细节有待提升、市场主要产品暂时处于成本劣势等缺点。不过这些缺陷都可以随着COB工艺技术的发展而得到缓解和解决。
LED显示技术从早期的“直插”到目前的“表贴”，再到方兴未艾的COB，一路演进的趋势是明确的。唯一的问题只在于“谁在什么时候能推动新技术成为王者”。
工艺差异和工程环节的不同，COB塑造新行业格局
通过以上简单的对COB工艺技术的介绍，足以说明COB小间距LED屏在制造阶段的特点：即绕过“表贴”和“回流焊”。
今天市场上的主流小间距LED屏的“表贴”工艺与COB之间不是“直接竞争”关系。COB是一种封装技术，表贴则是一种大量微小器件结构布局和电气连接技术。他们处于电子产业 ，尤其是LED产业的不同阶段。或者说，表贴是LED屏制造商的核心工艺，而COB等封装技术则是终端制造商的上游企业“LED封装产业”的“工作”。
因此，在COB小间距普及的过程中，就会涉及两个基本问题：1．LED屏企业，特别是在小间距产品上领先的企业，长期积累的“表贴”工艺经验和基础投资成为“负资产”；2．LED上游封装企业“抢”了更多LED屏核心工艺的饭碗。
COB产品中这种“上游封装”代替“下游焊接”的工程变化，将直接导致小间距LED行业“核心技术分布”与“市场价值基础”的变动。这也是行业内不同企业对COB产品态度迥异的根源所在。
